高硬度・摺動性に優れた厚膜（～100μ）の銀メッキ（めっき技術）
高い導電性と耐久性に優れた厚付け銀メッキの量産技術です。
主に高電圧のかかるブレーカーのコンタクトやコネクタ・端子部品に必要な、厚膜の銀めっきです。 銀めっき皮膜の膜厚は50～100μといったご要望に対応しており、発送電設備や半導体装置、EV車の接続部品に採用されております。
- 企業：株式会社友電舎 本社、工場
- 価格：応相談
めっき(皮膜) - メーカー・企業と製品の一覧
めっきの製品一覧
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無電解金メッキ～開発・量産事例（めっき技術）
微細な独立パターンの基板に均一に析出できる！ 多ピンのコネクターや、半導体のセラミック基板に！
細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。 その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。 「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」 「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」 「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」 このような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）メッキです。 特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。 つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。 下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）となり、中間層に無電解パラジウム（Pd）を追加することも可能で量産実績がございます。 現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。 試作・サンプル作成のみでも対応可能です。 ぜひご相談ください。
- 企業：株式会社友電舎 本社、工場
- 価格：応相談
