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電解メッキ
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『電解メッキ』のご案内です。 イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、液中に電気を流して 基板の表面に金属を析出させる加工 ■□■特徴■□■ ■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入 ■蒸着による成膜は通常は1μm以下だが、メッキでは数μmの膜を形成する ことができる ■立体形状の物への加工に適している ■金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成やリフトオフの犠牲膜として 使用、パターンの一部を隆起させることで微細バンプの形成も可能 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現！
フィルム基板に蒸着やスパッタ等の下地膜を必要とせず、ダイレクトに無電解めっきし、高密着性、納期の短縮、コストダウンを実現しました。また、ご要望によってめっき後、エッチングにてパターン形成することも可能です。豊和産業はそんなご用途がある業界の研究開発に少しでもお役に立てるように、一枚の試作からでも対応できる様に準備しておりますので、試作開発をご相談下さい。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
幅広い素材（各種プラスチック、金属）へのメッキ加工が可能で、バリエーションに富んだカラフルなめっきも。
乾式メッキ（真空メッキ）は、対象物に対して一度塗装を施した後、 真空蒸着装置の中で、金属片を（アルミ、クローム、他）を 蒸着（真空状態で金属片を電機的に溶解、メッキ付着）させる手法です。 株式会社明和真空はすでに約半世紀の実績があります。 また明和真空のメッキ加工は、大量生産から試作品などの単品まで対応。 金型作成から射出成型、メッキ加工まで一貫して対応可能です。 ★薄い膜や特殊な膜の形成、非金属へのメッキなど、様々な用途に用いられますので 当社では身近にあるものでメッキ加工を行っております。ぜひほかのページもご覧ください。 ※詳しくカタログダウンロード頂くか、お問い合わせください。
6インチウエハー対応のメッキシステム導入！数μｍの膜を形成可能な加工技術
『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、 液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。 蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μｍの膜を形成 可能です。 また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する 「セミアディティブ法」という技術もございます。 【特長】 ■液中に電気を流して基板の表面に金属を析出 ■精密加工の分野では金属膜の厚みをかせぐために使用可能 ■数μｍの膜を形成可能 ■微細なメッキパターンを形成する「セミアディティブ法」に応用可能 ■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「メッキの役割」、「外観の向上」、「耐食性の向上」などを紹介します。
メッキ法は処理の態様から湿式・乾式に大別されます。湿式メッキ法は化学的作用によるもの（電気メッキ法・化学メッキ法・浸漬メッキ法など）で、乾式メッキ法は物理的作用によるもの（真空蒸着・スパッタリング・イオンプレーディングなど）です。日本バンパー販売株式会社の工法は、電気メッキ法（クロム）です。電気メッキ法とは、金属塩の水溶液から外部電流により加工物表面へ金属を還元析出させるもので、Cu、Ni、Rhなどの貴金属に至るまで広範囲の金属メッキが可能です。電気メッキ皮膜は、比較的薄い膜厚でも緻密な析出層になるので多彩な金属質感が得られ、耐食性も良好です。最近では各種の合金メッキや複合メッキの開発及び実用化がされ、装飾目的のみならず機能面での用途幅が一段と広がりつつあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
