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クリーンルームや装置部品にも採用事例あり！設備停止撲滅やメンテ工数削減の事例を紹介した資料を進呈
表面処理『二ポリン』は、無電解ニッケルめっきとPTFEの両機能を持ち合わせた当社オリジナルのめっき技術です。 ポリテトラフルオロエチレン(PTFE:フッ素樹脂)を複合粒子として含有させる ことで、金属や合金が単独では持ち得なかった新しい機能が引き出されます。 摩擦係数が無電解ニッケルの最大1/5以下（当社比）とすべり性が良好となります。 サンプルをご希望の方はお問い合わせください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
次世代SiCパワーデバイスに対応可能！優れたパフォーマンスを実現します。
『無電解Agめっき』は、次世代SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして 優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや 部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空装置部品やクリーンルーム内で使用可能！付着したフィルムや塗料を剥がしやすくなり、生産性・メンテナンス性向上
『二ポリン』とは、無電解ニッケルめっきとPTFEの両機能を持ち合わせた 当社オリジナルのめっき技術です。 ポリテトラフルオロエチレン(PTFE:テフロン)を複合粒子として含有させる ことで、金属や合金が単独では持ち得なかった新しい機能が引き出されます。 摩擦係数が無電解ニッケルの最大1/5以下（当社比）とすべり性が良好となります。 【採用事例】 1．梱包用ヒーター 容器梱包フィルムがヒーター（180℃）に貼り付き、生産効率が落ちていた ⇒ヒーターにフィルムが貼り付くことが無くなり、生産効率UP ２．塗装用冶具 冶具に付着した塗料が剥がれにくく、メンテンスに時間がかかっていた ⇒冶具から塗料が剥がれやすくなり、メンテナンス性向上 ３．半導体製造装置 クリーンルームで油分を使用できない ⇒油分を使用しなくても硬度及びすべり性があるため、コンタミの発生減が減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CR内精密装置部品、金型に好適！歩留まりと収益性向上に貢献！
オジックテクノロジーズのオリジナルめっき技術「ニポリン」は無電解ニッケルめっきとＰＴＦＥの両機能をお持ち合わせた多機能めっき技術です。 ＰＴＦＥを複合粒子として含有させることで金属や合金が単独では持ち得なかった新しい機能が引き出されます。 「ニポリン」の特長 １．すべり性の向上 摩擦係数は無電解ニッケルの最大1/5以下！ ２．高撥水性 無電解ニッケルの約2倍！ ３．膜厚均一 無電解めっきなので、品物の形状に影響されずに均一な膜厚を得ることが可能です。 ４．耐摩耗性 摺動運動する部品にも対応します。また、耐摩耗量が無電解ニッケルの最大約1/3です。 ５．食品関連に対応 〈解決事例 掲載内容（一部）〉 【すべり性の改善】 ・クリーンルーム内の装置の摺動性改善 ・搬送ラインの設備停止を撲滅した事例 【離型性の改善】 ・金型や冶工具のメンテ工数削減 詳しくはＰＤＦをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対応可能！優れたパフォーマンスを実現します。
ニッケルめっき、亜鉛めっき、プラスチックめっきをマンガで簡単に解説！ めっきと言っても、さまざまなめっき処理があります。 求められる用途や環境、処理する素材によって、どのめっき処理がいいかなどは迷うものです。 『無電解Agめっき』は、SiCパワーデバイスに対応した オジックテクノロジーズの技術です。 従来の技術では、高温環境下での動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして 優れたパフォーマンスを実現 ■下地(Cuなど)の影響を受けず、酸化せず、長期間品質を維持 ■均一な薄膜を形成(0.1~0.5μmt)することで、微細配線パターンや 部分めっきにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
