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PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】ダインティンアロイI ・低融点（約120℃）のSn-In合金。 ・In含有率50～70％の白色無光沢皮膜が得られる。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】DAINTINGOOD 511 ・低融点（約120℃）のSn-In合金。 ・In含有率50～70％の白色無光沢皮膜が得られる。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
