ICタグのICチップ強度アップ加工
ICタグの耐圧性、耐衝撃性が更に向上する新技術を開発いたしました。
耐衝撃性、耐圧性におけるICタグの大きな弱点は、ICチップの材料となる半導体自体の強度が大きくない事と、ICチップとアンテナの接続箇所の接触不良です。 従来のPVCモールド加工でも、PVCが持つクッション性がある材質により、強度アップに対応していますが、新技術によりICチップが外部からの衝撃や圧力の影響を直接受けづらくなりました。これまでは外圧から緩和していたのに対して、新技術ではそもそも圧が直接加わらない設計となり、更にに高い耐衝撃性、耐圧性が実現できます。 またこの技術はPVCモールド以外に、一般的なICラベル状でも対応が可能です。一見すると一般的なICラベルですが、内部の新構造により強度は大きくアップします。 ※タギング対象物そのものが振動、衝撃が等発生する場合には、本加工は効果を発揮いたしません。
- 企業：コバオリ株式会社 開発推進部 ICT開発グループ
- 価格：応相談
