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エッチング技術 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

エッチング技術の製品一覧

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書籍【CM0708】 マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術

書籍【CM0708】 マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術

書籍【CM0708】 マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術 ■□■書籍内容■□■ コスト面や生産性で優れるウエット、微細化に優れるドライ、 そしてそれらの応用展開から構成される本書は、研究開発から 生産現場まで広い範囲でお役に立てます! 太陽電池におけるテクスチャー形成、3次元実装における TSV(シリコン貫通ビア)形成など、最新のエッチング技術を掲載! 予想通りにエッチングができずにお困りなら、是非とも本書をご参考下さい! ■詳細は、お問い合わせ下さい。

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ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術

ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察!数値による評価が可能となりました

IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディングOKと評価できます。 一般的な断面観察では、金属間化合物の生成状態をある1点でしか確認できず、 評価の裏付けとしては弱さの残るものでした。 クオルテックでは、ボンディングされた箇所の裏面からシリコンをエッチング する事で、金属間化合物の生成状態を、より明確に観察する技術を開発。 金属間化合物の面積を算出し、数値による評価が可能となりました。 【特長】 ■ワイヤーボンディング部の接合面を断面ではなく平面から観察 ■金属間化合物の生成状態を明確かつ定量的に評価することが可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『ハーフエッチング技術』

ハーフエッチング技術について詳しく解説いたします

エッチング・めっき・レーザによる精密加工の技術サービスを行っている 株式会社プロセス・ラボ・ミクロンが『ハーフエッチング技術』を紹介。 【通常ハーフ】 ■高アスペクト部品に対してマスクを減厚する手法 【なめらかハーフ】 ■通常ハーフより段差エッジを軽減しスキージへの負担を減らす 【逆ハーフ】 ■半田ボリュームが必要な部品に対してマスクを増厚する手法 【P面ハーフ】 ■被印刷物の表面に凹凸がある場合の逃がし形成手法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エッチング技術

薬液を用いて、ガラス表面を加工する。さまざまなガラスパネルをご提案いたします

丸山工業所の『エッチング技術』についてご紹介します。 当社では、2003年のエッチング研究以来、高い技術で先進情報機器産業の 需要に応えるさまざまなガラスパネルを提案しています。 また、加工設備は従来のラインの発想を取り払い、オリジナルの産業用 ロボットを導入。ロボットのアーム動作で製品を各槽に浸漬させることで 処理工程の自動化、効率化が可能となっています。 【技術概要】 ■FPDエッチング ■掘込み加工技術 ■カバーガラス加工技術 ■AG(アンチグレア)加工技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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エッチング技術

シンプルな窓抜き型から微細なデザインパターンまで、さまざま応用展開が可能です

『エッチング技術』とは、フィルムに文字や図柄等、任意のパターンの 蒸着模様を作る技術です。 シンプルな窓抜き型から微細なデザインパターンまで、さまざま応用展開が 可能。 また、蒸着膜の上に耐アルカリ性塗膜を形成した後に化学処理する 化学的エッチングと、蒸着膜の下の水溶性塗膜を洗い流し、部分的に 蒸着膜を残す水性エッチングの2工法があります。 【特長】 ■フィルムに文字や図柄等、任意のパターンの蒸着模様を作る技術 ■シンプルな窓抜き型から微細なデザインパターンまで、応用展開が可能 ■“アルカリ・パスター”と“水洗・パスター”の2工法がある ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開

★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、電子部品ファインピッチにおける最先端のエッチングとは?!

講 師 株式会社ADEKA 研究開発本部 電子材料開発研究所 実装材料研究室 室長 池田 公彦 氏 対 象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分 (道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由  C1出口 5分 (道案内3) ほか 日 時 平成23年12月26日(月) 13:30-16:30 定 員 20名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し12月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります

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