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超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイシング装置「CSX-400シリーズ」
CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工にはない、多くのメリットを生み出します。また、次世代製品の開発などで、「切断工法がない」などでお困りの際にも、超音波を付加した切断方法をお試し頂ける様デモ環境も準備しております。是非お問い合わせください。
断面観察試料作製の効率化を実現する。断面研磨機に代わる高効率な 『超音波カッティング装置 CSX-100Lab』
CSX-100Labは、当社が開発した「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ PolishCutTM )を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。 特徴として、１）切断面が綺麗、２）狙った位置を正確に切断する、３）X線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断、４）断面観察試料作製をスキルレスで行える、５）イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮などがあります。特に多くの断面観察試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。 お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください！
