更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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繰り返し圧縮しても形状を損なわない！外層とスポンジ芯材を一体化した2層押出品です
『スポンジ・D型』は、スポンジタイプの芯材でご提供可能な 導電・耐熱性ガスケットです。 優れた弾性と復元力もつシリコーンスポンジを充填。 より薄い外層と低圧縮歪みを実現しました。 中空タイプのウルトラバンシールド同様、外層とスポンジ芯材を一体化した 2層押出品。繰り返し圧縮しても形状を損なうことがありません。 【特長】 ■スポンジタイプの芯材でご提供可能 ■優れた弾性と復元力もつシリコーンスポンジを充填 ■より薄い外層と低圧縮歪みを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
スポンジタイプの芯材で提供可能なウルトラバンシールドをご紹介します！
『スポンジ・チューブ型』は、優れた弾性と復元力もつシリコーンスポンジを 充填することで、より薄い外層と低圧縮歪みを実現した導電・耐熱性ガスケットです。 中空タイプのウルトラバンシールド同様、外層とスポンジ芯材を一体化した 2層押出品ですので、繰り返し圧縮しても形状を損なうことがありません。 ご要望の際は当社に是非、お問い合わせ下さい。 【特長】 ■優れた弾性と復元力もつシリコーンスポンジを充填 ■より薄い外層と低圧縮歪みを実現 ■外層とスポンジ芯材を一体化した2層押出品 ■繰り返し圧縮しても形状を損なうことがない ■高周波帯域のEMC・ノイズ対策に好適（5G・IoT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
優れた弾性と復元力をもつシリコーンスポンジ が芯材！二層押出成形により、スポンジ特性をそのまま活かし筐体への密着性を高めます。
『ウルトラバンシールドⓇ』は、導電層と非導電層の 二層構造のガスケットです。 環境に配慮したRoHS適合。 シリコーンスポンジ構造により、柔らかさを実現しました。 【特長】 ■高周波帯域で高いシールド効果を発揮 ■導電層と非導電層の二層構造 ■スポンジ構造により、柔らかさを実現 ■難燃性：UL94 V-O取得 ■-40℃～+200℃の使用範囲：(静止状態) ■環境配慮 RoHS適合 ■任意の長さカット・リング加工も対応可能 ■高周波帯域のEMC・ノイズ対策に好適（5G・IoT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた弾性と復元力をもつシリコーンスポンジ を芯材に！二層押出成形により、スポンジ特性を損なわず、筐体への高密着を実現。
『ウルトラバンシールドⓇ』は、導電層と非導電層の 二層構造のガスケットです。 環境に配慮したRoHS適合。 導電層と非導電層の二層構造です。 スポンジ構造により、柔らかさを実現しました。 【特長】 ■高周波帯域で高いシールド効果を実現 ■導電層と非導電層の二層構造 ■スポンジ構造により、柔らかさを実現 ■難燃性：UL94 V-O取得 ■-40℃～+200℃の使用範囲：(静止状態) ■環境配慮 RoHS適合 ■任意の長さカット・リング加工も対応可能 ■高周波帯域のEMC・ノイズ対策に好適（5G・IoT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
優れた弾性と復元力もつシリコーンスポンジを中空構造に！柔らかさを追求したガスケットです。
『ウルトラバンシールドⓇ』は、導電層と非導電層の押出二層構造の導電性シリコーンガスケットです。 二層押出成形により、スポンジの特性をそのまま活かした高密着を実現します！ 難燃性は、UL94 V-O取得。 導電層と非導電層の二層構造です。 また、任意の長さカット・リング加工も対応可能です。 【特長】 ■中空構造による優れた密着性を実現 ■高周波帯域で高いシールド効果を実現 ■導電層と非導電層の二層構造 ■中空構造によって、より一層の柔らかさを実現 ■難燃性：UL94 V-O取得 ■-40℃～+200℃の使用範囲：(静止状態) ■環境配慮 RoHS適合 ■長さカット・リング加工も対応可能 ■高周波帯域のEMC・ノイズ対策に好適（5G・IoT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた弾性と復元力もつシリコーンスポンジを中空構造に！柔らかさを実現したガスケットです。
『ウルトラバンシールドⓇ』は、導電層と非導電層の押出二層構造の導電性シリコーンガスケットです。 二層押出成形により、スポンジの特性をそのまま活かした高密着を実現します！ 難燃性は、UL94 V-O取得。 導電層と非導電層の二層構造です。 また、任意の長さカット・リング加工も対応可能です。 【特長】 ■中空構造による優れた密着性を実現 ■高周波帯域で高いシールド効果を実現 ■導電層と非導電層の二層構造 ■中空構造によって、より一層の柔らかさを実現 ■難燃性：UL94 V-O取得 ■-40℃～+200℃の使用範囲：(静止状態) ■環境配慮 RoHS適合 ■長さカット・リング加工も対応可能 ■高周波帯域のEMC・ノイズ対策に好適（5G・IoT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
カスタム対応可能！コネクター用打抜加工品のことでしたら当社にお任せ下さい。
当製品は、低圧縮歪みのシリコーンスポンジのガスケットをD-subコネクタ形状に 打ち抜き加工しました。 お客様のご要望によりカスタム対応。 様々な筐体に対応し常に高い密着性を生み出すため、多様な形状を 取り揃えております。 ご要望の際は当社に是非、お問い合わせ下さい。 【特長】 ■低圧縮歪みのシリコーンスポンジのガスケットをD-subコネクタ形状に 打ち抜き加工 ■お客様のご要望によりカスタム対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
低価格で優れた上下導通を実現！二層構造ガスケットがノイズシールド性能を提供いたします
『マイクロブリッジ・D型』は、D型のシリコーンスポンジ内部の中央に 導電性の銀材料を充填し、上部と下部の表面には導電性パッドを施した ガスケットです。 低価格で優れた上下導通を実現。 高い導電特性ジャケットと、優れた機械特性の非導電性コアを併せ持つ、 画期的な二層構造ガスケットが、ノイズシールド性能を提供いたします。 【特長】 ■D型のシリコーンスポンジ内部の中央に導電性の銀材料を充填 ■上部と下部の表面には導電性パッドを施している ■低価格で優れた上下導通を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
二層構造のシリコーンガスケット。中空形状による密着性により高いノイズシールド効果を実現。※サンプル＆電子業界向け用語集進呈中！
『ウルトラバンシールド(R)』は、高導電性の導電層と非導電性の芯材層を持つ二層構造のガスケットです。 過酷な温度環境でも防水、防滴、防振、遮音、耐薬品性+EMI/RFIシールドをひとつのガスケットで対応。 芯材層は柔軟な高張力シリコーンゴムで、圧縮永久歪みが極めて低く、 導電層は金属導電粒子を高密度に充填しており極めて高い導電性を持ちます。 「丸チューブ型」をはじめ、防水、防滴を兼ね備えた「ダブルD型」や、芯材に難燃性シリコーンスポンジゴムを 使用した非常に柔らかい「スポンジチューブ型」などをラインアップしています。 【特長】 ■中空構造による高い密着性を実現 (リング加工も可能） ■高周波帯域で高いシールド効果を実現（5G・IoT） ■高導電性の導電層と非導電性の芯材層を持つ二層構造 ■導電層を必要な部位だけに付けることが可能 ■高価な導電材料を節約でき低価格化を実現 ■広範囲の温度環境での使用が可能 ■国産品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※先着50名様に製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
小さい隙間のRFI/EMI対策または静電気対策用途に好適！カーボン充填タイプのガスケット
『カーボン・チューブ型』は、低価格のカーボン充填タイプのガスケットです。 小さい隙間のRFI/EMI対策または静電気対策用途に好適。 製品カタログ内の各種形状およびご希望の形状でも対応可能です。 ガスケットをお探しの方は、当社にお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■小さい隙間のRFI/EMI対策または静電気対策用途に好適 ■低価格のカーボン充填タイプ ■製品カタログ内の各種形状およびご希望の形状でも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
低価格で優れた上下導通を実現！打ち抜き加工品はI/Oパネル用途に好適です
当社が取り扱うガスケット『マイクロブリッジ・ストリップ型』をご紹介します。 低価格で優れた上下導通を実現。 ストリップ状のシリコーンスポンジの厚み方向に数カ所に導電性の 銀材料を充填しています。 ご希望の形状に合わせた打ち抜き加工品はI/Oパネル用途に好適です。 【特長】 ■数カ所に導電性の銀材料を充填 ■低価格で優れた上下導通を実現 ■打ち抜き加工品はI/Oパネル用途に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
取付け簡単、10サイズに対応。スチール・エッジングを確実に保護します。
エッセントラ・コンポーネンツは、射出成形品、ディップ製品や金属部品の製造・販売におけるグローバル・リーダーです。 23カ国に及ぶ拠点から油圧、空気圧、電機・電子、機械や産業機器等の多岐に渡る製造業お客様へ樹脂製品を供給しています。 【特徴】 ○スチール・エッジングを確実に保護する ○10サイズに対応 ○取付け簡単 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログはダイジェスト版になります。 全編必要な方は、お問い合わせ下さい。
最小0.5mmから最大25mmまで製作可能！ガスケットのサイズおよび素材別製品群完備
『SMT EMIガスケット(PCB接地パッド)』は、電子機器内部から発生する 電磁波ノイズを減殺させ、電気サージ(Surge)から回路を保護する製品です。 SMF01シリーズは、PUスポンジを導電性金属フィルムで包む方式で製作。 とってもソフトなのでPCBにストレスをほとんど与えません。 SMF02シリーズは、シリコーンラバー芯材と導電性金属表面層と構成された 小型のSMT EMIガスケットであり、モバイルなど小型IT機器に適合します。 【特長】 ■SMF01シリーズは中小型サイズ、SMF0シリーズは超小型サイズに適合 ■機器の特性に合わせる多様な素材の選択可能 ■優秀な電気伝導性(抵抗0.1Ω以下)と圧縮復元率(90％以上) ■製品素材と形状の組み合わせで、密着性確保及びPCBストレス最小化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単性と柔軟性が優秀！耐腐食性必要時、板の側面メッキの選択可能
『スパイラルスプリングガスケット』は、高単性の錫/ ニッケルメッキベリリウム銅もしくはSUS板をスパイラル化し、 遮断性に優れた電磁波遮蔽素材です。 板の素材、芯材の種類、側面メッキタイプ、O-Ringタイプなど選択可能。 高度の電磁波遮蔽性能が要求される、半導体エッチング装備、精密医療装備、 通信装備などに主に使われています。 【特長】 ■100dB以上の優秀な電磁波遮蔽効果 ■Groove Mounting作業性が優秀 ■耐腐食性必要時、板の側面メッキの選択可能 ■O-Ringタイプ製作も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
芯材として耐熱ウレタンフォームを適用！復元率、密着力も向上し熱伝達効果が優秀
『サーマルフォームガスケット(TFG)』は、発熱源(回路素子)などの熱を 短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の 温度を落とす機能をする熱伝導部品です。 水平熱伝導性(400W/mk)が優れたグラファイトを使用。 シリコンパッドの短所である厚みの制約がなくなり、幅広く使えます。 【特長】 ■放熱用ヒートシンク不要(ケースやフレームと直接接触で放熱) ■グラファイト表面と側面の両方をPETフィルムで包んで グラファイトからのパーティクルが発生しない ■弾力性に優れPCBに過度の圧力を加えなくてもいいのでPCBが曲がらない ■用途に応じて様々なサイズや形状の製造が可能であり、熱性能と 硬さ調整が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
