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繰り返し圧縮しても形状を損なわない！外層とスポンジ芯材を一体化した2層押出品です
『スポンジ・D型』は、スポンジタイプの芯材でご提供可能な 導電・耐熱性ガスケットです。 優れた弾性と復元力もつシリコーンスポンジを充填。 より薄い外層と低圧縮歪みを実現しました。 中空タイプのウルトラバンシールド同様、外層とスポンジ芯材を一体化した 2層押出品。繰り返し圧縮しても形状を損なうことがありません。 【特長】 ■スポンジタイプの芯材でご提供可能 ■優れた弾性と復元力もつシリコーンスポンジを充填 ■より薄い外層と低圧縮歪みを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
スポンジタイプの芯材で提供可能なウルトラバンシールドをご紹介します！
『スポンジ・チューブ型』は、優れた弾性と復元力もつシリコーンスポンジを 充填することで、より薄い外層と低圧縮歪みを実現した導電・耐熱性ガスケットです。 中空タイプのウルトラバンシールド同様、外層とスポンジ芯材を一体化した 2層押出品ですので、繰り返し圧縮しても形状を損なうことがありません。 ご要望の際は当社に是非、お問い合わせ下さい。 【特長】 ■優れた弾性と復元力もつシリコーンスポンジを充填 ■より薄い外層と低圧縮歪みを実現 ■外層とスポンジ芯材を一体化した2層押出品 ■繰り返し圧縮しても形状を損なうことがない ■高周波帯域のEMC・ノイズ対策に好適（5G・IoT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
優れた弾性と復元力をもつシリコーンスポンジ を芯材に！二層押出成形により、スポンジ特性を損なわず、筐体への高密着を実現。
『ウルトラバンシールドⓇ』は、導電層と非導電層の 二層構造のガスケットです。 環境に配慮したRoHS適合。 導電層と非導電層の二層構造です。 スポンジ構造により、柔らかさを実現しました。 【特長】 ■高周波帯域で高いシールド効果を実現 ■導電層と非導電層の二層構造 ■スポンジ構造により、柔らかさを実現 ■難燃性：UL94 V-O取得 ■-40℃～+200℃の使用範囲：(静止状態) ■環境配慮 RoHS適合 ■任意の長さカット・リング加工も対応可能 ■高周波帯域のEMC・ノイズ対策に好適（5G・IoT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
優れた弾性と復元力もつシリコーンスポンジを中空構造に！柔らかさを実現したガスケットです。
『ウルトラバンシールドⓇ』は、導電層と非導電層の押出二層構造の導電性シリコーンガスケットです。 二層押出成形により、スポンジの特性をそのまま活かした高密着を実現します！ 難燃性は、UL94 V-O取得。 導電層と非導電層の二層構造です。 また、任意の長さカット・リング加工も対応可能です。 【特長】 ■中空構造による優れた密着性を実現 ■高周波帯域で高いシールド効果を実現 ■導電層と非導電層の二層構造 ■中空構造によって、より一層の柔らかさを実現 ■難燃性：UL94 V-O取得 ■-40℃～+200℃の使用範囲：(静止状態) ■環境配慮 RoHS適合 ■長さカット・リング加工も対応可能 ■高周波帯域のEMC・ノイズ対策に好適（5G・IoT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
カスタム対応可能！コネクター用打抜加工品のことでしたら当社にお任せ下さい。
当製品は、低圧縮歪みのシリコーンスポンジのガスケットをD-subコネクタ形状に 打ち抜き加工しました。 お客様のご要望によりカスタム対応。 様々な筐体に対応し常に高い密着性を生み出すため、多様な形状を 取り揃えております。 ご要望の際は当社に是非、お問い合わせ下さい。 【特長】 ■低圧縮歪みのシリコーンスポンジのガスケットをD-subコネクタ形状に 打ち抜き加工 ■お客様のご要望によりカスタム対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
低価格で優れた上下導通を実現！二層構造ガスケットがノイズシールド性能を提供いたします
『マイクロブリッジ・D型』は、D型のシリコーンスポンジ内部の中央に 導電性の銀材料を充填し、上部と下部の表面には導電性パッドを施した ガスケットです。 低価格で優れた上下導通を実現。 高い導電特性ジャケットと、優れた機械特性の非導電性コアを併せ持つ、 画期的な二層構造ガスケットが、ノイズシールド性能を提供いたします。 【特長】 ■D型のシリコーンスポンジ内部の中央に導電性の銀材料を充填 ■上部と下部の表面には導電性パッドを施している ■低価格で優れた上下導通を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
二層構造のシリコーンガスケット。中空形状による密着性により高いノイズシールド効果を実現。※サンプル＆電子業界向け用語集進呈中！
『ウルトラバンシールド(R)』は、高導電性の導電層と非導電性の芯材層を持つ二層構造のガスケットです。 過酷な温度環境でも防水、防滴、防振、遮音、耐薬品性+EMI/RFIシールドをひとつのガスケットで対応。 芯材層は柔軟な高張力シリコーンゴムで、圧縮永久歪みが極めて低く、 導電層は金属導電粒子を高密度に充填しており極めて高い導電性を持ちます。 「丸チューブ型」をはじめ、防水、防滴を兼ね備えた「ダブルD型」や、芯材に難燃性シリコーンスポンジゴムを 使用した非常に柔らかい「スポンジチューブ型」などをラインアップしています。 【特長】 ■中空構造による高い密着性を実現 (リング加工も可能） ■高周波帯域で高いシールド効果を実現（5G・IoT） ■高導電性の導電層と非導電性の芯材層を持つ二層構造 ■導電層を必要な部位だけに付けることが可能 ■高価な導電材料を節約でき低価格化を実現 ■広範囲の温度環境での使用が可能 ■国産品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※先着50名様に製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
小さい隙間のRFI/EMI対策または静電気対策用途に好適！カーボン充填タイプのガスケット
『カーボン・チューブ型』は、低価格のカーボン充填タイプのガスケットです。 小さい隙間のRFI/EMI対策または静電気対策用途に好適。 製品カタログ内の各種形状およびご希望の形状でも対応可能です。 ガスケットをお探しの方は、当社にお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■小さい隙間のRFI/EMI対策または静電気対策用途に好適 ■低価格のカーボン充填タイプ ■製品カタログ内の各種形状およびご希望の形状でも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
低価格で優れた上下導通を実現！打ち抜き加工品はI/Oパネル用途に好適です
当社が取り扱うガスケット『マイクロブリッジ・ストリップ型』をご紹介します。 低価格で優れた上下導通を実現。 ストリップ状のシリコーンスポンジの厚み方向に数カ所に導電性の 銀材料を充填しています。 ご希望の形状に合わせた打ち抜き加工品はI/Oパネル用途に好適です。 【特長】 ■数カ所に導電性の銀材料を充填 ■低価格で優れた上下導通を実現 ■打ち抜き加工品はI/Oパネル用途に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※製品サンプルセット進呈中！お問い合わせよりお申し込みください。
