【リフロー後の後付けに】フローキャリア
部品へのストレス軽減に！ハンダ付けの際に、リフロー済みの基板を優れた断熱特性で保護します
当製品は、リフロー後の後付け部品（コンデンサ・ヒートシンク） 等をディップ層を使ってハンダ付けする為のキャリアです。 ハンダ付けの際には、リフロー済みの基板を優れた断熱特性で保護。 部品へのストレスを軽減します。 従来の材料（ガラエポ等）ではディップ層400～600回で不具合（曲がり）が 出ますが、当社材料では半永久的に使用できます。 【特長】 ■半永久的に使用できる ■破損した場合でも修復し、繰り返し使用可能 ■導電性がある ■部品へのストレスを軽減する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大伸産業株式会社
- 価格：応相談
