1～5 件を表示 ／ 全 5 件
SMARC（x86プロセッサー）用3.5インチ アプリケーション キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-x86
【conga-SMC1/SMARC-x86】は、3.5インチ サイズの SMARC 用アプリケーション キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCは x86プロセッサーに対応しています。 サイズ：3.5インチ 146 x 102 mm。 動作温度範囲：0℃ ～ +60℃。
SMARC（Armプロセッサー）用3.5インチ アプリケーション キャリアボード: conga-SMC1/SMARC-ARM
【conga-SMC1/SMARC-ARM】は、3.5インチ サイズの SMARC 用アプリケーション キャリアボードで、商用として使用可能です。実装するSMARCは Armプロセッサーに対応しています。 サイズ：3.5インチ 146 x 102 mm。 動作温度範囲：0℃ ～ +60℃。
COM-HPC Client用Micro-ATX アプリケーション キャリアボード: conga-HPC/uATX-Client
【conga-HPC/uATX-Client】は、COM-HPC Client モジュール（Size A B C）用のアプリケーション キャリアボードです。Micro-ATXフォームファクターで製品にそのまま組み込むことができるように設計されているため、インダストリアルグレードのCOM-HPCと、カスタマイズされた冷却ソリューション、そしてすべての主要なRTOS用の包括的なBSPやリアルタイムシステムズのリアルタイムハイパーバイザなどを組み合わせることで、早期市場投入を可能にすると同時にNREコストを最小限に抑えて、市場要求の変化に迅速に対応することができます。また、COM-HPCモジュールを交換することでアプリケーションをさらにハイパフォーマンスにしたり、コストダウンをおこなうなど、スケーリングが容易になるため、一種類のキャリアボードをベースとしてフルレンジの製品ポートフォリオを作成することができます。 サイズ：Micro-ATX 244 x 244 mm。 動作温度範囲：0℃ ～ +60℃。
COM-HPC Server用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/uATX-Server
【conga-HPC/uATX-Server】は、標準Micro-ATXフォームファクターのCOM-HPC Server モジュール（Size D）用キャリアボードです。アプリケーションにそのまま組み込むことができるように設計されているため、インダストリアルグレードのCOM-HPCと、カスタマイズされた冷却ソリューション、そしてすべての主要なRTOS用の包括的なBSPやリアルタイムシステムズのリアルタイムハイパーバイザなどを組み合わせることで、早期市場投入を可能にすると同時にNREコストを最小限に抑えて、市場要求の変化に迅速に対応することができます。また、COM-HPCモジュールを交換することでアプリケーションをさらにハイパフォーマンスにしたり、コストダウンをおこなうなど、スケーリングが容易になるため、一種類のキャリアボードをベースとしてフルレンジの製品ポートフォリオを作成することができます。
COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/3.5-Mini
【conga-HPC/3.5-Mini】は、 COM-HPC Mini モジュールを実装して使用するように設計されている、3.5インチのアプリケーション キャリアボードです。スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンス IIoT アプリケーションなど、産業用製品にすぐに組込んで使用できるアプリケーションレディ製品で、-40℃から+85℃までの産業用温度範囲をサポートしています。 aReady.COM バージョンの conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini モジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティング システムがプリインストールされています。アプリケーション レイヤー以下の統合と、組込みおよびエッジコンピューティング システムの多様な IIoT 機能の複雑さが最小限に抑えられるため、このソリューションはシステム インテグレーターにとっても理想的です。
