クーラーのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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クーラー×株式会社アクアス - メーカー・企業と製品の一覧

クーラーの製品一覧

1~5 件を表示 / 全 5 件

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INTEL AMD用プロフェッショナルグレード CPUクーラー

Intelのデスクトップ向けCore iシリーズからAMDのサーバー向けEPYCプロセッサまで最適な冷却ソリューションをご提供

家庭用PCの組み立てでも、高性能サーバーの設計でも、JAROのCPUクーラーをお選びいただければ、システムは常に最高の状態で動作します。 IntelおよびAMDプロセッサ向けカスタムソリューション プロセッサの性能向上に伴い、高度な冷却システムへの需要も高まっています。JAROのCPUクーラー製品ラインは、様々なプロセッサソケットタイプに合わせてカスタマイズされた幅広い冷却ソリューションを網羅しており、IntelまたはAMDプロセッサのあらゆる環境に最適な熱管理を実現します。 Intel LGA1156 (デスクトップ): 家庭またはオフィスレベルの PC 向けに設計された、古い Intel Core i5/i7 プロセッサーに最適です。 Intel LGA4677 (サーバーグレード): 最新の Xeon プロセッサーをサポートし、高性能サーバーやデータセンターに適しています。 AMD SP3/EPYC シリーズ(サーバーグレード): AMD EPYC プロセッサ向けに特別に設計されており、高負荷のサーバー アプリケーションに優れた冷却機能を提供します。

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冷間鍛造ピンフィンヒートシンク IC クーラ

テクノフロンティア2025に展示予定!JARO の冷間鍛造ピンフィン IC クーラー 超薄型タイプ

自動車、医療、通信ネットワーク機器などに広く採用されている米国JARO Thermalのファン・ヒートシンクほかサーマルソリューション 冷間鍛造プロセスとファインピッチのピンフィン構造により、超薄型でありながら放熱面積を最大限に高めています。銅製とアルミニウム製の2種類のクーラーが用意されており、低い熱抵抗、静音動作、高い信頼性を誇ります。ブレードサーバー、産業用コントローラー、ネットワーク機器、ミニPC、電気自動車のバッテリー管理などに好適です。

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JSC00120 低背機器用ICクーラー

ヒートシンクとファンを並列に配置した薄型ファンシンク(L90.0 x W45.0 x H11.6 mm)

世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に 採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク 「JSC00120」ICクーラー ・薄型機器向けに特別に設計されています。 ・低消費電力と低熱抵抗。 ・低いノイズ対 CFM 比で動作します。 ・RoHS準拠

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超薄型ファンガード付きICクーラー

JAROの強力な「ガード付き」ICクーラーは狭いスペースにも設置可能

世界的な半導体メーカー、グラフィックカードメーカー、PCメーカーの量産に 採用されているJARO Thermal社製ファン付きヒートシンク JAROの最新ICクーラーにはファンガードが付属し、このような低背製品としては驚くほど低い熱抵抗(わずか1.02℃/W)を実現しています。このICクーラーは、薄型機器を念頭に設計されました。JARO独自の埋め込み型ファンツーシンク設計によりICへの取り付け手順が削減され、また、独自のフィンガーガード設計をデバイス・チップに適用することで放熱が可能になり、時間とスペースを節約できます。PCMCIA、PCI Expressカード、ブレードサーバー、すべてのHOT CHIP SETSなど、スペースが限られている用途に最適です。JAROクーラーはCFM比で動作音が非常に低く、BGA、グラフィック、組み込みプロセッサ、マイクロプロセッサ、FPGA、DSPなどのICパッケージの冷却に最適です。

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ファンヒートシンク / ICクーラー 25x25x15mm

25mm角 高さ15mm の小型ICクーラー。 純アルミ製のピンフィンヒートシンクとSEPA製ファンで効率的な放熱・冷却を実現

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「HXBシリーズ ファンヒートシンク / ICクーラー」 ピンフィンヒートシンク 25x25x15mm~50x50x20mm SEPA製ファン DC5V、DC12V 静音性にすぐれ長寿命DCファンと純アルミピンフィンヒートシンクのコンビネーションでご使用のICを効率よく冷却します。

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