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クーラー(筐体) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

1~3 件を表示 / 全 3 件

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CPUクーラー Socket370、A/462用薄型タイプ

FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 薄さ24.1mmでせまい筐体に最適。

Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。(型番:WJAC334A)

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CPUクーラー Socket2011用サイドフロータイプ

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。

Intel Socket LGA2011対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー(横吹き付け)タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。(型番:JYC1R04ATPG-0)

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薄型CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』

全高26.5mm、TDP95W対応、ヒートシンク オール銅製スカイブヒートシンクのCPUクーラー。

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高26.5mm、TDP95W対応。 ●オール銅製のスカイブヒートシンクを採用した薄型モデルです。 純銅のインゴッドを切削加工した一体成型のヒートシンクですので、熱伝導にロスがなく、優れた放熱効果を実現します。 ●全高が26.5mmと薄型ですので、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

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