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CPUとヒートシンクとの隙間を埋めて熱を効率的に放出！当社の加熱/冷却装置部品をご紹介
「放熱グリス・CPUグリス」は、電気機器等の冷却において、接触面の 熱伝導を促進するための高性能な製品です。 シリコングリスはパソコンにあるCPUとヒートシンクとの隙間を埋めて 熱を効率的に放出させることで、CPUの冷却を効率よく実施。 粘度、熱伝導率、塗りやすさや冷却・放熱効果は製品によって違いが ありますので、選択する際には、それぞれの性質を確認してください。 【ラインアップ】 ■サンハヤト サーマルグリース SCH-20 ■サンハヤト サーマルグリース SCH-30 ■Chemtronics サーマルグリース CW7250 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い熱伝導率で高性能CPU/GPUに好適！クリーナー・へら付き
『HTC-03』は、優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を 採用したナノダイヤモンドグリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 高発熱のCPU/GPUにも対応し、塗布/拭き取りしやすい粘度と なっております。 特殊なナノダイヤモンドを使用しているため、 接触する金属の表面を酸化/侵食させません。 付属のウェットクリーナーでヒートシンクから グリスを効果的に除去できます。 【特長】 ■優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用 ■高発熱のCPU/GPUにも対応 ■非導電性 ■塗布/拭き取りしやすい粘度 ■接触する金属の表面を酸化/侵食させない ■大容量5g入り ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
容量が30gと大容量の熱伝導グリスです。
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導率が5.3W/m･Kと高性能な熱伝導グリスです。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●電子部品・電気機器・産業用機器の発熱部品の熱対策に最適です。 ●CPU、GPU、LED、ICの熱対策に最適です。
熱伝導率15.6W/m・K！クリーナー3枚とへらが付属します
『HTC-04』は、高い熱伝導率で高性能CPU/GPUに 好適なナノダイヤモンドグリスです。 優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用し、 高発熱のCPU/GPUにも対応します。塗布/拭き取りしやすい 粘度で、非導電性です。 ウェットクリーナーが3枚付属し、グリスの拭き取りや 塗り直しに重宝します。特殊なナノダイヤモンドを 使用しているため、接触する金属の表面を 酸化/侵食させません。 【特長】 ■優れた熱伝導性能のナノダイヤモンド粒子を採用 ■高発熱のCPU/GPUにも対応 ■非導電性 ■塗布/拭き取りしやすい粘度 ■ウェットクリーナーが3枚付属 ■3g入り ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導率が、9.0W/m･Kと高性能な熱伝導グリスです。 ●シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。 ●絶縁性です。 ●RoHS対応品です。
ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリス！
『GS-01A』は、1回分使い切りサイズの シリコーングリスです。 CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して 使用します。 内容量は1.5gで、熱伝導率は0.55W/m・Kとなっております。 RoHS指令準拠(10物質)に対応しています。 【特長】 ■1回分使い切りサイズのシリコーングリス ■CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ナノダイヤモンドを配合した高い熱伝導率のグリス！
『GS-07』は、高熱伝導率・非導電性の ナノダイヤモンドグリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を 高めます。長期間粘度が安定し、流量が少ないのが 特長となっております。 扱いやすい注射器タイプで、熱伝導率は 8.0W/m・Kとなっています。 【特長】 ■高い熱伝導率でCPU/GPUに好適 ■非導電性 ■長期間粘度が安定し、流量が少ない ■扱いやすい注射器タイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
性能と扱いやすさを両立！塗布が容易で自然に均一に広がる
『PT-X8-002』は、ドイツ・Thermal Grizzly社が 開発した熱伝導グリスです。 メインストリームPCユーザーに好適な製品で、 シリコーンオイルベースのキャリア材に、アルミニウムと 酸化亜鉛の粉末をバランスよく配合することで、 優れた熱伝導性と塗布性を実現しております。 塗布が容易で、CPUクーラーの圧力だけで自然に均一に 広がるため、付属のへらやアプリケーターを使わずに 塗布できます。 【特長】 ■メインストリームPCユーザーに好適 ■優れた熱伝導性と塗布性を実現 ■CPUクーラーの圧力だけで自然に均一に広がる ■非導電性 ■扱いやすい注射器タイプ ■グリスを塗布する際に便利なへら・アプリケーター付き ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
塗布/拭き取りしやすい粘度で非導電性の熱伝導グリス！
『NX-8』は、大容量4gで塗りやすい熱伝導グリスです。 クリーナー・へら付きとなっております。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を 高めます。 付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUから グリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に 便利なへら付きで、熱伝導率は13.8W/m・Kです。 【特長】 ■非導電性 ■塗布/拭き取りしやすい粘度 ■扱いやすい注射器タイプ ■付属のウェットクリーナーでグリスを効果的に除去可能 ■グリスを塗布する際に便利なへら付き ■大容量4g入り ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
シリコーン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱体（CPU、LED等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ・ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。 ・柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。 ・絶縁性です。 ・RoHS2.0対応品。 ・LiDARユニット装置での試験の結果、モニターレンズを汚しません。（試験時間360時間）
DIY PCビルダー、ゲーマー、安定した静音動作を求めるプロフェッショナルに好適！
『PT-X10-002』は、ドイツ・Thermal Grizzly社が 開発した革新的な高性能熱伝導グリスです。 様々な作業負荷で、クールかつ安定したパフォーマンスを 実現します。アルミニウムと酸化亜鉛の粉末を高濃度で 配合した改良型シリコーンオイルベースのキャリア材を 採用しております。 X-10はX-8より高粘度で、ポンプアウト効果を受けにくい 設計です。向上した熱伝導率で、TDP 70W超の高負荷CPUに 好適となっております。 【特長】 ■クールかつ安定したパフォーマンスを実現 ■X-8より高粘度で、ポンプアウト効果を受けにくい設計 ■TDP 70W超の高負荷CPUに好適 ■非導電性 ■扱いやすい注射器タイプ ■グリスを塗布する際に便利なへら・アプリケーター付き ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
流れず、染み出しが少ない銀ベースの熱伝導グリス！
『AK-450A-SS』は、高い熱伝導率の 銀グリスです。 銀ベースの熱伝導グリスで、CPUとヒートシンクなどの 間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 扱いやすい注射器タイプで、熱伝導率は 9.24W/m・℃となっております。 【特長】 ■銀ベースの熱伝導グリス ■高い熱伝導率 ■流れず、染み出しが少ない ■扱いやすい注射器タイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
電気接点障害を引き起こさないシリコンフリー放熱グリス
●シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。 ●低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。 ●発熱体と放熱体の間に塗り、熱伝導効果を高めます。 ●適度な粘度で簡単に均一に伸ばして塗ることができます。 ●非導電性です。
非導電性でショートの心配がない熱伝導グリス！
『GS-10』は、カーボンを配合した 熱伝導グリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を 高めます。扱いやすい注射器タイプとなっております。 熱伝導率は5.8W/m・Kで、動作温度は -30～280℃に対応しています。 【特長】 ■カーボンを配合 ■非導電性でショートの心配がない ■扱いやすい注射器タイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して使用！
『GS-02A』は、扱いやすい注射器タイプの シリコーングリスです。 ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための 熱伝導グリスとなっております。 熱伝導率は1.8W/m・Kで、内容量は1gです。 RoHS指令準拠(10物質)に対応しています。 【特長】 ■ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリス ■扱いやすい注射器タイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
多面体状ナノダイヤモンドが空間充填効率を向上させ、冷却性能がアップ！
『JP-DX-ELITE』は、「JP-DX2」よりさらなる進化を遂げた設計で、 よりハードな使用に適したアドバンスドナノダイヤモンドグリスです。 多面体状ナノダイヤモンド粒子により、空間を埋める効率が従来品より 25％向上。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。 【特長】 ■優れた低熱抵抗 ■非導電性 ■扱いやすい注射器タイプ ■ウェットクリーナーと塗布用へらが付属 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
低粘度で塗りやすく、グリス塗布用へら付き！
『GS-04A』は、塗りやすいソフトタイプの 熱伝導グリス 大容量タイプです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を 高めます。たっぷり25g入りで、へら付きとなっております。 塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく 仕上げられます。 【特長】 ■大容量タイプ ■低粘度で塗りやすい ■グリスを塗布する際に便利なへら付き ■塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
塗りやすいソフトタイプで大容量200g入り！へら付き
『TC-200A』は、CPUとヒートシンクなどの間に塗り、 熱伝導の効率を高める大容量タイプの熱伝導グリスです。 低粘度で塗りやすく、グリスを塗布する際に便利な へら付きとなっております。 塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく 仕上げられます。内容量は200gの大容量です。 【特長】 ■大容量タイプ ■低粘度で塗りやすい ■グリスを塗布する際に便利なへら付き ■塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱伝導率14.8W/m・K！非導電性で扱いやすい注射器タイプ
『AK-T695』は、低粘度で塗りやすい 低粘度シリコーングリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、 熱伝導の効率を高めます。グリスを塗布する際に 便利なへら付きで、1.5g入りとなっております。 使用温度は-50～280℃に対応。主成分はシリコーン 化合物で、熱抵抗値は0.613℃・cm2/W未満です。 【特長】 ■低粘度で塗りやすい ■非導電性 ■扱いやすい注射器タイプ ■グリスを塗布する際に便利なへら付き ■1.5g入り ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めるハイエンドグリス！
『BA-GS01V』は、ナノサイズのカーボンを配合した ナノカーボングリスです。 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しております。 硬化しにくく、長期間安定。非導電性で、扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利な、カード型へら付きで、保存に優れた ジッパー付きバッグに入っています。 【特長】 ■ナノサイズのカーボンを配合 ■極度のオーバークロック、水冷や空冷にも適応 ■硬化しにくく、長期間安定 ■非導電性 ■扱いやすい注射器タイプ ■グリスを塗布する際に便利な、カード型へら付き ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
クリーナーと2種類の塗布用へら付きで塗りやすい組成物を配合！
『BA-GS02』は、熱伝導率18.0W/m・Kで 高性能CPU/GPUに適したハイエンドグリスです。 塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメです。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しております。 硬化しにくく、長期間安定。非導電性で、扱いやすい注射器タイプです。 グリスの塗布に便利な、ウェットクリーナーと大小2種類の塗布用へらが 付属します。 【特長】 ■熱伝導率18.0W/m・K ■塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメ ■極度のオーバークロック、水冷や空冷にも適応 ■硬化しにくく、長期間安定 ■非導電性 ■保存に優れたジッパー付きバッグ入り ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱伝導率15.2W/m・K！CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます
『BA-GS03』は、塗布用のツールが付属して初心者でも使いやすい 注射器タイプのハイエンドグリスセットです。 ナノサイズのグラフェンを配合。ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、 熱伝導率を高めます。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも好適。硬化しにくく、 長期間安定しています。グリスを塗布する際に便利なウェットクリーナー、 塗布用枠テープ付きです。 【特長】 ■硬化しにくく、長期間安定 ■非導電性で、初心者でも扱いやすい ■カード型へらは、力を入れてグリスの塗布が可能 ■端部のグリス微調整に役立つノーマルのヘラ ■保存に優れたジッパー付きバッグ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
限界値を求めて、さらなる進化を遂げたグリス！塗布する際に便利なへら付き
『JP-DX2』は、「JP-DX1」よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな 使用に適したナノダイヤモンドグリスです。 高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、不揮発性、不燃性、 非皮膚刺激性が特長。 高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な 分子構造によって、熱伝導が優れています。 【特長】 ■CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を向上 ■ナノテクノロジーにより新しく開発された最高級質製品 ■優れた低熱抵抗 ■非導電性 ■長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすい ■扱いやすい注射器タイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
純度99.9％の超微粒子の純銀を含有した高性能グリス！
『AS-05B』は、高密度でナノサイズの微粒子が 接触面を多くし、熱伝導率を高めるシルバーグリスです。 熱伝導率9.0W/m・Kの高性能グリスで、シリコーンは 含まれておりません。特殊オイル使用により 長期間硬化しません。 非導電性でショートの心配がなく、標準的なグリスに比べて 全負荷時に3～12℃もCPU温度を下げます。 【特長】 ■高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高める ■シリコーンは含まれていない ■特殊オイル使用により長期間硬化しない ■分離や移動、にじんだりしない ■非導電性でショートの心配がない ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
「Amazonランキング大賞2017」PCパーツ部門人気ランキング14位獲得製品！
『JP-DX1』は、台湾とロシアのナノテクノロジーにより、新しく開発された 最高級品質のダイヤモンドグリスです。 高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な 分子構造による優れた熱伝導。 高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、不揮発性、不燃性、 非皮膚刺激性などの優れた特性を持っています。 【特長】 ■CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を向上 ■優れた低熱抵抗 ■非導電性 ■長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすい ■扱いやすい注射器タイプ ■グリスを塗布する際に便利なへら付き ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
BA-GS02の0.5g版！カード型へら付きで塗布に便利
『BA-GS02V』は、熱伝導率18.0W/m・Kで高性能CPU/GPUに 適したハイエンドグリスです。 塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメです。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しております。 硬化しにくく、長期間安定。非導電性で、扱いやすい注射器タイプです。 グリスの塗布に便利な、カード型へら付きで、保存に優れたジッパー付き バッグに入っています。 【特長】 ■塗りやすいように組成物を配合し、初心者にもオススメ ■極度のオーバークロック、水冷や空冷にも適応 ■硬化しにくく、長期間安定 ■非導電性 ■保存に優れたジッパー付きバッグ入り ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。
米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。 ●低い粘性と優れた濡れ性によって、アプリケーションが要求する細い絆線の厚みとフィルムは温度供給の間中乾くことはありません。 ●Non-Siliconeグリスなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
シリコンフリー＆ハロゲンフリー！高熱伝導率(7.4 W/mK)・低熱抵抗値製品(0.0310℃/W)をラインアップ
『AOS社製 ノンシリコーン放熱グリス』は、シリコンフリーのため、 低分子シロキサンが発生しません。また、ハロゲンフリーの原材料を用いて製造しております。 高温耐性(275℃)製品から低温耐性(マイナス55℃)製品まであり、 温度サイクル試験耐性が良好です。 また、高熱伝導率(7.4 W/mK)と低熱抵抗製品(0.0310℃/W)を ラインアップ。 塗布膜厚125um以上の用途では"高熱伝導率"の製品が、125um以下の 用途では"低熱抵抗"の製品がおすすめです。 【特長】 ■シリコンフリー、低分子シロキサンが発生しない ■200℃保持試験でブリードアウト無し ■温度サイクル試験でポンプアウト無し ■温度サイクル試験耐性が良好 ■高温耐性(275℃)製品から低温耐性(マイナス55℃)製品までご用意 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※ご不明点、ご要望などございましたらお気軽にお問合せ下さい。
最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベースの絶縁性グリスです。
米TIMTRONICS社が開発したRedIce611HTCは、Non-Siliconeベースの高い熱伝導性・絶縁性グリスです。 発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。 【特長】 ●耐熱性は360℃までありますので、200℃を超えて連続使用することによって発生する“Dry-OUT(完全に乾いてしまう)” 問題の心配はありません。 ●Non-Siliconeグリスなので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
Thermal Grizzlyが開発した熱伝導グリス
ドイツ・Thermal Grizzly社が開発した、性能と扱いやすさを両立した熱伝導グリスです。 メインストリームPCユーザーに好適です。 シリコーンオイルベースのキャリア材に、アルミニウムと酸化亜鉛の粉末をバランスよく配合することで、優れた熱伝導性と塗布性を実現しています。 塗布が容易で、CPUクーラーの圧力だけで自然に均一に広がるため、付属のへらやアプリケーターを使わずに塗布できます。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利なへら・アプリケーター付き。
