レーザーグルービング加工
加工難度が高い硬質なワークに対応！ Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能
・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、 配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。 このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。 ・チップサイズの異なる、シャトルウエハも加工可能ですので、開発段階での試作ウエハにも対応致します。 ・Low-kウエハ以外では、幅20um以下の狭ストリートウエハにも、ご要望に応じ加工可能です。
- 企業：エスタカヤ電子工業株式会社
- 価格：応相談
