ケースのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ケース×エヌヴェントジャパン株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

ケースの製品一覧

1~11 件を表示 / 全 11 件

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インタースケール エレクトロニクスケース

標準仕様/カスタム仕様に関わらず、あらゆるPCBに適応するSchroffの新型ケース

nVnet SCHROFFがご提供するインタースケールは、あらゆるアプリケーションに採用可能なエレクトロニクスケース です。 【特徴】 ○革新的なケースデザインがお客様のアイデアを刺激し、その実現をサポート ○最適なケースソリューションを迅速かつ容易に構築 ○拡張性の自由度に加え、電磁シールド性能を持ち、組立時間を削減する ○インタースケールMには3つのサービスレベルがある →スタンダード: 21種のプレーンタイプ、          19種の換気タイプの計40種は標準在庫品 →モディファイ :スタンダード仕様をもとにしたモディフィケーション →カスタマイズ: 個々のお客様の要求仕様にあわせたスペック導入 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。 email: schroff_japan@pentair.com http://schroff.pentair.jp

  • ラック・ケース

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Ratiopac Pro/air

19"システム搭載の互換寸法を持つユニバーサルケース CompactPCI, VME64x などに適用可能

•フロントとリアは対称で同じデザイン (ボードの収納部はレショパックPRO およびレショパックPRO air で同一) •レショパックPRO airでは内部のエアフローにより, より効果的な冷却が可能 •EEE 1101.10/11 規格に適合し,CompactPCI および VME64x. のアプリケーションに適合 •外部からネジが見えないデザイン, カバー類は工具なしで取り外しが可能

  • その他ボックス

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Propac Pro

システム部品搭載または汎用エレクトロニクス・システム用アルミ製ケース

•フロントとリアは対称で同じデザイン •基本構成で高いEMC シールド性能を持つ •コンパクト・システムに適合する豊富なアクセサリ •コンパックPRO と内部の実装構造は互換性を持つ

  • その他ボックス

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ファンレス&EMCケース『COM Express TYPE6』

IoT、情報通信、試験/測定、医療、航空宇宙、防衛などの幅広い分野に対応!【高性能なノイズ対策】【熱処理対策】を実現します。

『COM Express TYPE6』は、 x86 COM Express TYPE6モジュールを搭載したEMCケースです。 ケースは当社のインタースケールを採用しているため、 【高性能なノイズ対策】【熱処理対策】に対応。 これにより、EMCガスケット貼付不要で、ファンレス対応となるためメンテナンスが不要です。 また、組み立てがとても簡単! 下記動画にて関連製品を組み立てている動画を公開中。ぜひご覧ください。 ※ケースおよびパーツのカスタム設計も承っております。 【特長】 ■高性能なEMCケース ■容易な組み立て ■熱伝導冷却によりファンレスを実現(多用途に対応可能) ■カスタム設計もOK ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 組込みボード・コンピュータ

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ratiopacPro エアー デスクトップケース

Schroffの拡張が可能なケースで19"システムの収納に適用可能

シールドなし仕様(EMCシールド仕様を追加可能) フロント/リア対象のデザイン 3モデルから選定可能  カバーストリップ付  フロントハンドル付  19"ブラケット付

  • その他ボックス
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プロパックプロ デスクトップケース(propacPRO)

19”規格の電気機器の組み込みに最適なSchroffのアルミケース

取り外しができるカバーのデザインで内部へのアクセスが容易 一体型ダイカストフレームの採用で強靭な構造 表面は紛体塗装で耐食性に優れ、傷つきにくい 軽量 アクリルガラスカバーやキャリングハンドルなどのアクセサリが豊富 ユーロボードとバックプレーン搭載のシステム構成が可能 EMC仕様に対応 VDEに適合したGND/アース接続

  • その他ボックス
  • ラック
  • ラック・ケース

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コンパックプロ デスクトップケース(compacPRO)

Schroffの19"プラグインユニットなどの搭載から個々部品の収納までフレキシブルな拡張が可能な汎用ケース

19”システム部品や個別エレクトロニクス部品の搭載に適したSchroffの頑丈なデスクトップ用ケース フロントリアは対象構造で同じデザイン デスクトップあるいは可搬用ケースとして様々なシステム構成が可能な豊富な機種と幅広いアクセサリがあります。 組立や内部へのアクセスが容易なシンプル構造

  • その他ボックス
  • ラック
  • ラック・ケース

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コンプテックプロ デスクトップ・ケース(comptec)

Schroffがご提供する19"サブラックや19"シャーシ収納用デスクトップケース

19”サブラック搭載用ケース ○40kgまで搭載可能。 ○防護レベルIP20。 ○優れた安定性。 ○フロントとリアは対称のデザイン。 ○保護アース端子付き。

  • その他ボックス
  • ラック
  • ラック・ケース

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インタースケール ラズベリーパイ

Raspberry Pi 3モデルBとPi 2モデルBボードを保持する ために特別に設計されたインタースケールケースです。

スタンダードベースデザイン  •必要なカットアウトを含む、ラズベリーパイ3とパイ2モデルBと互換性があります。  •コンパクトサイズ:32.2×65.5×89.5mm(H×W×D) 組み立てが簡単、性能ベースの設計  •3つの部品からなるモジュラーケース、簡単な組み立て、2本のネジで固定  •M2.5ネジ付きスタンドオフおよびネジ用ボードアセンブリ  •統合されたEMC保護機能を備えた革新的な設計2GHzで最大20dB  •IP 30までの入力保護  •Raspberry Pi 3モデルBは、BluetoothおよびWiFi信号の減衰を15%未満に抑えながらボードを保護

  • その他ボックス

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Compac Pro

IEC 60297-3-10Xに準拠した、19" システム部品や個別エレクトロニクス部品の搭載に適した頑丈なデスクトップ用ケース

•フロントとリアは対称構造で同じデザイン •デスク・トップあるいは可搬用ケースとして,さまざまなシステム構成が可能な豊富な機種と 幅広いアクセサリを持つ •組立てや内部へのアクセスが容易なシンプルな構造

  • その他ボックス

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Comptec Pro

19" サブラックあるいは19" シャシー収納用デスクトップ・ケースとして最適

• 内部の収納耐過重: 40 kg まで • エア・インレットを最適化するため, ベース・プレートの最大6 列の換気スリットを持つ • 頑丈な構造で高い安定性 • フロントとリアは対称構造で同じデザイン •  W ケース側面にハンドル・ストリップまたは埋め込みハンドルを持つ

  • その他ボックス

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