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効率的な基板製造工程をサポート！はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。 【特長】 ■表面実装技術により、チップマウンターによる自動組立や リフローはんだ付けをサポート ■はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減 ■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能 ■UL94V-0およびIEC60335-1グローワイヤテストの難燃規格適合材料 ■ULおよびVDE認証 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造！嵌合時の高信頼性を有してます
『0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタ』は、小型もしくは 薄型のポータブルデバイスの内部接続の用途で製品開発を致しました。 省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造により、 嵌合時の高信頼性を有しております。 又、リセプタクルのコンタクト端子のメッキにはニッケルバリアを 施しており、半田上がりの防止等のアッセンブリプロセスの向上を計った 製品仕様となっております。 【特長】 ■高密度実装に対応したSMT方式 ■定格電流：0.3A ■定格電圧：30VAC ■極数：8p 10p 30p 34p 40p ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フリップロック、バックフリップロック方式を採用！FPC/FFCの半挿入や斜め装着を防止します
『ファインピッチ ZIFコネクタ（0.25mm＆0.3mm）』は小型、軽量の 民生機器等の内部接続に適しています。 FPC/FFCの挿入を容易にするフリップロック、バックフリップロック方式を採用。 半挿入、斜め装着を防止し、作業性の向上を計ります。 また、上・下面接点タイプ及び幅広い極数ラインアップにより、 様々なアプリケーションに対応可能です。 【特長】 ■上面接点、下面接点の2タイプをご用意 ■ZIF（Zero Insertion Force）構造 ■FPC/FFC cableを許容 ■フリップロック、バックフリップロックにより、 FPC/FFC のイージーオペレーションを実現 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電源や信号線の接続用途で使用可能！PCB上での省スペース化及び低背な基板間接続に有効
『押し当て式基板対基板コネクタ』は、低コスト、高信頼性及び設計の 柔軟性に優れた製品です。 1列及び2列の構成で、幅広いピッチ、極数、基板間で部品選定が可能。 定格電流は2A（Max）、極数は2p/4p/6p/8p/10pとなっております。 センサー、モジュール、スピーカー、モーターの子基板もしくはFPCなど、 さまざまなアプリケーションにて有効です。 【特長】 ■電源もしくは信号線の接続用途にて使用可能 ■ピッチ：0.7mm、1.1mm、1.25mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm ■タイプ：1列or2列 ■定格電流：2A（Max） ■PCB上での省スペース化及び低背な基板間接続に有効 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
