コネクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コネクタ(ピン) - メーカー・企業と製品の一覧

コネクタの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 20 件

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小型・防水丸形コネクタ(25芯/32芯)|CM09シリーズ

ワンタッチで嵌合可能、アースプレートによるシェル接地 (防水)(プッシュオン・ターンオフ)(圧着結線)

CM09シリーズは、ワンタッチで嵌合が出来るプッシュ オン・ターンオフ方式の小型・丸形防水コネクタです。  プラグコネクタを押し込むだけの操作で容易にロックされ、離脱時はカップリングリングを回転する事により、ロックが解除されます。 従って、ケーブルが引っ張られる等、 不慮の外力が加わった場合でも、嵌合が外れる心配がありません。 又、金属シェルの採用により、堅牢な構造を実現しました。  産業機器用として開発されましたが、小型かつ防水性を兼ね備えており、各種電気電子機器への用途が広がります。 【特長】 ■金属シェルの採用による堅牢構造 ■プッシュオン・ターンオフ方式によるワンタッチ且つ確実なロックを実現 ■防水性:IP67以上(嵌合時) ■シーケンス機構:1mmの接触タイミング差(電源コンタクト2本) ■アースプレートの設置によるシェルへの確実な接地 ■高信頼性の圧着結線方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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DeviceNet規格対応防水コネクタ|CM02シリーズ

DeviceNet 規格 Micro-style に対応した防水コネクタ (非防水 / 防水)(ねじ嵌合)(半田 / 圧着)

CM02シリーズは、DeviceNet規格Micro-styleに対応した防水コネクタです。 DeviceNetは世界標準のオープンなFAフィールド・ネットワークです。 主に、下位レベルネットワークに使用されます。 即ち、コントローラとフィールド機器(表示器、 電磁弁、 I/Oターミナル、 インバータ、 操作端末、 ロボット、 NC等)間の相互接続を容易にします。 又、CM02シリーズはCC-Link用としても推奨されています。 CM02シリーズは防水性(IP67)を兼ね備えおり、DeviceNetの用途以外にも、悪環境下で使用される各種電子・電気機器への用途が広がります。 【特長】 ■圧着結線:信頼性の高い結線方式を採用しました(プラグ/ジャック)。 ■レセプタクルは、はんだ付け方式です。 ■誤配線防止:コンタクトホルダーへ「赤、黒、白、青」を表示しました。 ■プラグ(ソケット)、ジャック(ピン)、T分岐アダプタ(タップ)、終端抵抗、レセプタクル(ピン)及びプラグレセプタクル(ソケット)を品揃えしました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板接続用スタッキングコネクタ|DFACシリーズ

0.6mmピッチ 平行接続と垂直接続可能。加えて、有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性

DFAC シリーズは従来のコネクタの小型化を図りつつ、コネクタ両端にグランド端子を搭載し、2点接触による高接触信頼性を有した0.6mmピッチ基板間接続用コネクタです。   【特長】 ■対応可能芯数 : 50、70芯 ■嵌合方式 : 並行、垂直 ※垂直は50芯のみ ■コンタクトピッチ : 0.6mm ・2点接触構造 ■嵌合高さ : 18mm(並行接続) ■位置決めピンによる実装精度の確保。 ■大型のグランド端子によるノイズ対策を図っています。 ■吸着キャップを装着しているため、自動実装に対応可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アンテナ用防水丸形コネクタ|AICシリーズ

AISG 規格(IEC60130-9) 準拠  (防水)(ねじ嵌合)(圧着)

AISG 規格、3G アンテナ用コネクタです。 圧着結線方式を採用しており、結線作業の効率化が図れます。 テーピングを考慮した構造ですので、設置時のテーピングが容易に行なえ、 また、より確実な防水効果が得られます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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産業用丸形コネクタ MSタイプ|D/MS A/Bシリーズ

MIL-DTL-5015準拠、73 種類 のインサート配列による多種多様の組合せが可能 (非防水)(ねじ嵌合)(半田結線)

D/MS A/B シリーズは MIL-DTL-5015 規格に互換性があるハンダ付け結線用コネクタです。プラグとレセプタクル及び付属品の組合せも豊富で、ケーブル中継用 にもパネル接続用にも使用できます。 12 種類のシェルサイズ(# 10SL ~# 36)と 5 種類のコンタクトサイズ(# 16 ~# 0)及び 73 種類 にもおよぶインサート配列により多種多様の組合せが可能です。 【特長】 ■インサートの各コンタクト端子間にバリアを設け、コンタクト間の沿面距離を長くして 耐電圧性能を向上させています。 ■プラグシェル、レセプタクルシェルのいずれにもピンインサート、ソケットインサートを 組み込み可能です(10SL サイズを除く)。 ■D/MS A/B シリーズで高電圧・高電流を使用する場合には、事故防止のため出力側をソケットコンタクト、入力側をピンコンタクトにすることをおすすめします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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角型コネクタ D-subライトアングルDIP|17LEシリーズ

ライトアングルDIP実装レセプタクル

プリント基板のスルーホール半田ディップ用のD-subレセプタクルコネクタです。 芯数は9芯、15芯、25芯、37芯です。相手側との嵌合を固定するために嵌合固定台、六角ナットを取り付けることができます。金属シェルの表面処理はNiめっきを施し、ピンコネクタにはビート加工を施してあります。EMI対策を更に確実にするためにブランケット部に各種のアース金具を用意してあります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.5mmピッチ | FF14Cシリーズ

高さ1mm バックロックコネクタ [上接点]

FF14Cシリーズは、コンタクトピッチ0.5mmバックロックコネクタです。 0.3mm厚の標準的なFFCおよび、FPCに適合しています。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■コンタクト接点は上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にロックレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■ハウジング、ロックレバーに耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。 (鉛フリー温度プロファイル対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.5mmピッチ | FF14シリーズ

高さ0.9mm バックロックコネクタ [上下接点]

FF14シリーズは、0.5mmピッチのFPCに適合したコネクタです。 上下接点共用でありながら、コネクタ高さは0.9mmの低背です。 【特長】 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■適合FPC厚は、0.2mmと0.12mmの2種類です。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。 (鉛フリー温度プロファイル対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.25mmピッチ | FF10シリーズ

高さ0.95mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]

FF10 シリーズは、ピッチ0.25mm、高さ0.95mm、 0.15mm 厚のFPCに適合したコネクタです。  【特長】 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。(鉛フリー温度プロファイル対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.4mmピッチ | FF18シリーズ

高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

FF18シリーズは、0.4mmピッチ、0.12mm厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm(0.70mmMax)と超低背で、基板占有面積も業界最小クラスの上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。(鉛フリー温度プロファイル対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.2mmピッチ | FF36シリーズ

高さ0.95mm 超狭ピッチの多芯バックロックコネクタ [上下接点] 

FF36 シリーズは、ピッチ0.20mm、高さ0.95mm、 0.15mm 厚のFPC に適合したコネクタです。 【特長】 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。(鉛フリー温度プロファイル対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.3mmピッチ | FF12シリーズ

高さ0.9mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]

FF12シリーズは、0.3mmピッチ、0.15mm厚FPCに適合したコネクタです。 上下接点共用でありながら、コネクタ高さは0.9mmの低背です。 【特長】 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。(鉛フリー温度プロファイル対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.25mmピッチ | FF10Sシリーズ

高さ1.06mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]

FF10Sシリーズは、ピッチ0.25mm、高さ1.06mm、 0.15mm厚のFPCに適合したコネクタです。  【特長】 ■金属シェルを加えることによって堅牢性を高めました。  ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。(鉛フリー温度プロファイル対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.4mmピッチ | FF18Nシリーズ

高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]

FF18N シリーズは、0.4mm ピッチ、0.12mm 厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm と超低背でありながら、上下接点共用コネクタです。 【特長】 ■上下接点共用のため、FPC の嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC 保持力不足を解消いたします。 ■FPC を上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板接続用DINコネクタ|128Aシリーズ

2.54mmグリッド DIN41612、VG95324、IEC-603-2、MIL-DTL-55302規格準拠 DINコネクタ

DIN41612、VG95324、IEC-603-2、MIL-DTL-55302規格に準拠したDINコネクタです。 スタンダード、リバースおよび水平取付タイプと用途別に3種類のタイプがあり各種電子機器に幅広く利用できます。 【特長】 ■IEC規格の19インチカードフレームに使用可能です。 ■ソケットコンタクトの特殊形状に依り、セルフクリーニング効果及び、セルフワイピング効果があり、安定した接触が得られます。 ■ソケットコンタクトは列ごとに接触タイミングをずらせてあり、GND端子をさきに接触させてから、信号端子を接触させる使い方ができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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