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電源や信号線の接続用途で使用可能！PCB上での省スペース化及び低背な基板間接続に有効
『押し当て式基板対基板コネクタ』は、低コスト、高信頼性及び設計の 柔軟性に優れた製品です。 1列及び2列の構成で、幅広いピッチ、極数、基板間で部品選定が可能。 定格電流は2A（Max）、極数は2p/4p/6p/8p/10pとなっております。 センサー、モジュール、スピーカー、モーターの子基板もしくはFPCなど、 さまざまなアプリケーションにて有効です。 【特長】 ■電源もしくは信号線の接続用途にて使用可能 ■ピッチ：0.7mm、1.1mm、1.25mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm ■タイプ：1列or2列 ■定格電流：2A（Max） ■PCB上での省スペース化及び低背な基板間接続に有効 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
効率的な基板製造工程をサポート！はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。 【特長】 ■表面実装技術により、チップマウンターによる自動組立や リフローはんだ付けをサポート ■はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減 ■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能 ■UL94V-0およびIEC60335-1グローワイヤテストの難燃規格適合材料 ■ULおよびVDE認証 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造！嵌合時の高信頼性を有してます
『0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタ』は、小型もしくは 薄型のポータブルデバイスの内部接続の用途で製品開発を致しました。 省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造により、 嵌合時の高信頼性を有しております。 又、リセプタクルのコンタクト端子のメッキにはニッケルバリアを 施しており、半田上がりの防止等のアッセンブリプロセスの向上を計った 製品仕様となっております。 【特長】 ■高密度実装に対応したSMT方式 ■定格電流：0.3A ■定格電圧：30VAC ■極数：8p,10p,30p,34p,40p ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多様なバリエーションのボード対ボードコネクタ！カスタム対応にも柔軟に対応
『Flexible Stacking』は、様々なバリエーションを取り揃えている 基板対基板コネクタファミリーです。 ヘッダー及びソケットシステムは様々な極数、ピッチ、スタック高さ、 方向等を標準品にてラインアップ。 また、カスタム対応にも柔軟に対応しておりますので、お探しの製品仕様が 見つからない場合はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■極数：2 ～ 300pin ■行数：1 ～ 6列 ■ポストの高さ：0.13mm 刻みに調整可能 ■ボードのスタッキング距離：1.65mm ～ 48.51mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス製作機械を利用可能！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『1.5mm AMP Mini CTコネクタ』は、 小型電線対基板相互接続ソリューションです。 少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス 製作機械を利用可能。 絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端 (MT) の2種類の ハウジングが利用でき、これらのコネクタは、1.5mmピッチの端子を 使用した設計になっています。 【特長】 ■小型電線対基板相互接続ソリューション ■さまざまなハーネス製作機械を利用可能 ■絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端の2種類の ハウジングが利用可能 ■コネクタは1.5 mmピッチの端子を使用した設計 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板上の複数のコネクターに適したハイスピードフローティングコネクター！
『FT5/FS5シリーズ』は、ハイスピードかつフローティング機構を有した BtoBコネクタです。 XおよびY方向に0.50mmのフロート機構を提供して嵌合アライメントの エラーを最小限に抑えます。 最大60ポジションのコンタクトを有し、垂直、ライトアングルが選定可能です。 【特長】 ■XおよびY方向に0.50mm（.0197"）のフロートを提供 ■基板上の複数のコネクターに好適 ■最大60のフローティングコンタクト ■ボディ高さおよびライトアングル設計を選択可 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ツールレスバックシェルの採用で負担軽減！過酷な環境下の使用でも耐えられる設計
『AMPSEALシリーズ』は、過酷な環境下での使用に耐えるよう 設計されてた電線対基板用コネクタです。 過酷な環境に対応するためにシーリングされ、極端な温度や 湿度に耐えられるように設計。 現在、複数のコネクタハウジング、端子、その他の アクセサリ品を追加し、製品シリーズを拡充しております。 【特長】 ■AWG20-24までの電線に対応したコネクタや端子で設計の自由度を向上 ■コネクタの嵌合を確実にするCPAで信頼性向上 ■ツールレスバックシェルの採用により、電線の負担を軽減 ■使い勝手の良いツールレスバックシェルで使い易い設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献します！
『XCede HD』は、16Gbpsの伝送を実現する高密度高速バックプレーン コネクターシステムです。 電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々な オプションを用意。秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します。 従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに 貢献します。 【特長】 ■3-、4-、6-ペアの基本構成 ■1.8mmピッチにて4、6、8列を準備 ■1インチ内にて84ペアの差動信号を構成可能 ■電源、ガイドポスト、方向キーやサイドウォールがオプションで可能 ■カスタムモジュールとしてBSPシリーズを有する(ライトアングル) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現場で作業時間を節約するプッシュイン結線可能！安全な嵌合を保証致します！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『Dynamic2970 Series』は、 プッシュインクランプと片手で操作可能なセンターロックで工具を使わず 挿抜作業が可能な5mmピッチの電線対基板用のコネクタです。 ねじ式ロックのコネクタと比較して、嵌合作業に要する時間を 最大90％短縮可能。 センターロックは既存のダイナミックシリーズで定評のある「カチッ」 というクリック感と音で不完全装着を防止し、安全な嵌合を保証致します。 【特長】 ■UL及びIECに準拠 ■カチッという明快なクリック感と音によるロック機構 ■堅牢なハウジング ■振動と衝撃に対応する端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドローンなどのアプリケーションに好適！高速で高密度なオープンピンフィールドアレー製品のご紹介
当製品は、NVIDIA社 Jetson TX1/TX2のモジュールの出力インタフェースの 拡張接続用コネクタにSAMTEC社製 SEARAY 400pinのコネクタを使用しております。 Samtec社のSEARAYシリーズは、高速で高密度なオープンピンフィールドアレー 製品になります。 ドローンや画像処理関連製品などのアプリケーションに好適です。 【特長】 ■NVIDIA モジュール基板搭載のコネクタ ■狭ピッチ多ピンハイスピードコネクタ ■その他モジュールにもSamtecコネクタは採用されている ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
堅牢な製品に適した防水、防塵を有したAccliMateシリーズをご紹介！
『AccliMateシリーズ』は高信頼性が求められる堅牢なアプリケーションに 好適なIP67/IP68防塵/防水コネクタ及びケーブルです。 シェルサイズ12mm、16mm、または、22mmのバイオネット丸型や、 小型プッシュプルラッチングケーブルアッセンブリ、イーサネットおよび USBアッセンブリー等各種I/Fが豊富に御座います。 コスト効率に優れたソリューションとなっています。 【特長】 ■防塵、防水機能を有したソリューション ■パネルマウントや基板実装等選定可能なコネクタ類 ■プッシュプル、バイヨネット、ラッチ等の嵌合オプション ■コスト効率に優れたソリューション ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度・高性能な相互接続のアプリケーションに適したSFP（スモールフォームファクタプラガブル）コネクタ
当社で取り扱っている『SFPコネクタ』についてご紹介いたします。 当製品は、最大28G NRZ及び56G PAM-4の速度でデータ伝送を実現するように 設計されています。PCBのスペース、速度、チャネル、ポート密度要件などの システムアーキテクチャーに応じて、SFP-DD、SFP28及びSFP56、SFP＋、 SFP製品からお選び下さい。 いずれの製品も表面実装（SMT）コネクタと複数構成のケージが 用意されております。 【特長】 ■最大28Gbps NRZ及び56Gbps PAM-4の用途に対応 ■単一ポート、連結（1xN）構成、スタック（2xN）構成のケージに加え、 両面基板接続ケージもご用意 ■エラストマ材ガスケットまたはスプリング装備によるEMI抑制 ■ヒートシンク及びライトパイプオプションをご用意 ■ハイスピードコネクタが内蔵されたスタック式ケージ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーブレードあたり最大60Aのパフォーマンスを有した高電力&シグナルBtoBコネクタ
『EXTreme Ten60Powerシリーズ』は、垂直及びライトアングルの ボード・トゥ・ボードアプリケーションに適したMax60Ampの モジュラー式高電力＆シグナルコンボ式コネクタです。 既存のコネクタと比較して高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計。 システム内のエアフローを高める高さ10mmの低いハウジングで 最大の電流対長さ比を提供します。 【特長】 ■パワーブレードあたり最大60Aのパフォーマンス ■堅牢な10mm低背型設計（ライトアングル） ■同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列 ■0～40個のシグナルピン ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速信号用Edge Rateコンタクト搭載！摩耗が減少し、耐久性と寿命が向上します
『AcceleRate HDシリーズ』は、0.635mmピッチの高密度にて 多列の基板間コネクタで、56Gbps PAM4の伝送を可能としています。 高速信号用Edge Rateコンタクトを搭載。コンタクトの表面にミル加工を施し、 滑らかな嵌合表面を実現しました。このためコンタクトの摩耗が減少し、 耐久性と寿命が向上します。 さらに、挿入力と抜去力が低いため、ある程度の斜め嵌合/抜去が可能です。 【特長】 ■非常に高密度で最大240の合計I/O数 ■4列設計；1列あたり10-60の極数 ■56Gbps PAM4（28Gbps NRZ）アプリケーションをサポート ■PCIe Gen5対応 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低帯域または中帯域のシステム要件をサポート！省スペース設計も可能です
『MAGNUM RF』は、2～10ポジションまで連続したSMPM同軸コネクタ ソリューションです。 低損失、省スペース設計、最小3.18mmの曲げ半径、非目視嵌合が特長で、 スペースが限られており、高い動作周波数が必要な場合に適切です。 また、最高65GHz周波数までモードフリーで動作します。この特性により、 低帯域または中帯域のシステム要件をサポートいたします。 【特長】 ■省スペース設計：低背型、最大10-pinの多連コネクタ ■インピーダンス：50Ω ■曲げ半径：最小3.18mm ■ケーブル対基板、基板対基板 ■ケーブルアッセンブリで供給可能 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
