1～11 件を表示 ／ 全 11 件
0.5mmピッチ 小型・省スペース FPCFFC用コネクタ
6298シリーズは、スマートフォンやウェアラブル端末等の液晶表示装置モジュールにおけるバックライトの小型化の要求に基づき開発された、ZIFライトアングル、高さH=0.9mm、0.5mmピッチ、ワンタッチロックタイプのFPC用コネクタです。（適応FPC厚：0.2mm）スマートフォン等に多くご採用いただいています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチ 低背・省スペース FPC/FFC用コネクタ
6277シリーズは、スマートフォンやウェアラブル端末等の液晶表示装置などに向け開発された、0.5mmピッチ、ZIFライトアングル、高さH=0.9mmの超低背、上下両面接点、省スペースタイプのFPC用コネクタです。（適用FPC厚：0.2±0.03mm）当社従来製品に比べ（6298シリーズ、3極比較時）幅3.0mm、奥行き3.5mmと小型化。体積比ともに約27.3％の省スペース化を実現しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」
「DYシリーズ」は0.5mmピッチと狭ピッチでありながら、フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保しており、 小型でしかも変位量が大きいことから機器の小型化に貢献することができます。 有効嵌合長は1.25mmを確保しており、安定した接触を誇る使い勝手の良い製品です。 さらに、位置決めボスの有無を選択可能、自動実装時の吸着面の確保といった特長を有しています。 フローティング側コネクタは接触部（可動部）とはんだ付け部（固定側）の2パーツで1つのコネクタが構成され、コンタクトで繋がれています。 接触部側が可動した時、はんだ付け部に負荷が加わりますが、インシュレータ両端に固定金具を付けることで、負荷を軽減した構造としています。 コンタクト形状はSMT対応品としており、メッキは鉛フリー対応となっています。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
高さ0.9mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF12シリーズは、0.3mmピッチ、0.15mm厚FPCに適合したコネクタです。 上下接点共用でありながら、コネクタ高さは0.9mmの低背です。 【特長】 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.95mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF10 シリーズは、ピッチ0.25mm、高さ0.95mm、 0.15mm 厚のFPCに適合したコネクタです。 【特長】 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.9mm バックロックコネクタ [上下接点]
FF14Aシリーズは0.5mmピッチ、コネクタ高さ0.9mmのケーブルロック機構を備えています。 FPC厚0.2mmでFFC、メンブレンも嵌合対応可能です。 【特長】 ■FPC、FFC及びメンブレンとの嵌合にも対応しています。 ■上下接点コンタクトの採用により、ケーブルの嵌合方向を問いません。 ■当社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■当社独自のケーブルロック機構を採用し、ケーブル保持力不足を解消いたします。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ケーブルを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ1.06mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF10Sシリーズは、ピッチ0.25mm、高さ1.06mm、 0.15mm厚のFPCに適合したコネクタです。 【特長】 ■金属シェルを加えることによって堅牢性を高めました。 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.95mm 超狭ピッチの多芯バックロックコネクタ [上下接点]
FF36 シリーズは、ピッチ0.20mm、高さ0.95mm、 0.15mm 厚のFPC に適合したコネクタです。 【特長】 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ1mm バックロックコネクタ [上接点]
FF14Cシリーズは、コンタクトピッチ0.5mmバックロックコネクタです。 0.3mm厚の標準的なFFCおよび、FPCに適合しています。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■コンタクト接点は上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にロックレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■ハウジング、ロックレバーに耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。 （鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.9mm バックロックコネクタ [上下接点]
FF14シリーズは、0.5mmピッチのFPCに適合したコネクタです。 上下接点共用でありながら、コネクタ高さは0.9mmの低背です。 【特長】 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■適合FPC厚は、0.2mmと0.12mmの2種類です。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。 （鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
FF18シリーズは、0.4mmピッチ、0.12mm厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm（0.70mmMax）と超低背で、基板占有面積も業界最小クラスの上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
