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問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの削減にも協力させて頂きます！
「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。 「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析を行い、対策案の提案をさせて頂きます。 半導体ベンダと協力関係にある実績より、パッケージ構造を熟知しており、シミュレーションと実測との整合性に活かしています。 シミュレーション、実装、評価、筐体設計の専門エンジニアによる豊富な知見から信頼性の最適化に向けた提案をさせていただきます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
プラスチック製品への深い検証と最適化を
射出成形シミュレーションを行ってデジタル試作を行い、製品の性能や製造の可能性を評価
〜設計プロセスの変革で新製品の早期投入を実現！〜
高機能プレス成形シミュレーション『Stampack』 〜設計プロセスの変革で新製品の早期投入を実現！〜 板成形のプロセスにコンピュータシミュレーションを導入することによって、設計終了前、金型製造前、また試作品の成形前であっても、 シートの破断、しわ、スプリングバックといった問題を予測しながら、最終的なコンポーネント形状、金型やツールの効果、ビードやガイドの効果、そしてシートコーティングの効果などを予想することが可能になります。 これによりコンポーネント設計者、金型製造業者、そして最終的なプレス加工業者などが、質の高い製品を生産し、 試行錯誤的方法を減らし、市場到達時間の予想、見積のリスクを大幅に削減できるようになります。 【特徴】 ● 使い易さを重視したWindows環境プリポスト ● 板成形の全工程を専用化した解析機能をフルサポート ● 専用自動メッシング機能 ● 最新の自動時間ステップ陽解法非線形動的有限要素法解析 ● ワールドワイドユーザが認める技術と信頼性
シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測！ はんだの固着不良を減らし、実装工程の効率化を目指します。
はんだ付けは従来からある技術ですが、環境汚染対策（RoHS指令）のために これまで主流だった鉛はんだとは異なる特性を持つ鉛フリーはんだが 使用されるようになり、製品開発からの要請などとも重なって 製造条件や製造方法などを見直す必要が出てきました。 より高品質な製品を製造するためには、開発段階から 製造工程で問題となる箇所を予測し、対策を立てておかなければなりません。 そこで大きく注目されているのが熱シミュレーション技術です！ すでに熱シミュレーションのご経験や技術をお持ちのお客様には FloTHERMやFloTHERM PCBといったツールの導入を中心としたソリューションを また熱シミュレーションのご経験がなく、技術構築が必要なお客様には 熱設計コンサルティングを中心としたソリューションをご提案します。 はんだ付けに関する熱シミュレーションは、はんだの材質や電子部品、 製造条件によって結果が大きく異なるため、 一概に、ベストな条件をご提示することができません。 お客様の製品にあわせた結果がご提示できるようなソリューションを ご提案しますので、お気軽にご連絡下さい。
