更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか？ （解析）振動、衝撃、落下、耐久
『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 （解析）振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで寿命の予測を行い、信頼に向けた改善案を提案します。 また、振動シミュレーションでは、輸送・動作時の振動による問題を解決し、 落下・衝撃シミュレーションでは、半導体部品接続部の落下衝撃における 問題を解決します。 【特長】 ■パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善 ■追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ■輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ■半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの削減にも協力させて頂きます！
「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。 「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析を行い、対策案の提案をさせて頂きます。 半導体ベンダと協力関係にある実績より、パッケージ構造を熟知しており、シミュレーションと実測との整合性に活かしています。 シミュレーション、実装、評価、筐体設計の専門エンジニアによる豊富な知見から信頼性の最適化に向けた提案をさせていただきます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
製品開発の温度トラブルは先手先手の放熱設計が肝心！割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避（シミュレーション、解析）
「熱課題」簡易診断サービスは、製品開発の初期段階で熱問題を 診断するサービスです。（シミュレーション、解析） 製品構想段階から製品温度を予測。 熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告いたします。 製品サイズや放熱方針（ファン要否）の妥当性を設計初期にフィードバック。 割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できます。 【特長】 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針（ファン要否）の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
環境変化（圧力・温度）に対するナノ材料の変形挙動の解析が可能です
カーボンナノチューブ（CNT）は軽量で優れた機械的特性（高強度・高弾性）を持ち、様々な用途・環境で使用されています。特に、CNTの変形挙動は柔軟性やエネルギー吸収特性に関連し、センサーやナノデバイス設計において重要です。本資料では、分子動力学計算を用いて単層CNTの曲げ-曲げ戻し変形をシミュレーションした事例を紹介します。シミュレーションによって、環境変化（圧力・温度）による構造変化を原子レベルで観察し、それに伴う歪みエネルギーの変化から変形挙動の解析が可能です。
砂充填から中子硬化まで砂中子造型の一連のプロセスをシミュレーション ～充填不良/硬化不良の予測、そしてロバストな対策検討～
MAGMA C+Mは鋳造解析ソフトMAGMASOFTで培ってきた知見をもとに開発された解析ソルバーを実装した砂中子造型シミュレーションソフトです。MAGMASOFTと同様のGUIにより造型プロセスに沿った解析設定と解析実行が可能となっています。 砂の流動解析による充填不良対策検討だけでなく、中子の硬化解析(有機バインダ、CO2反応ガス、シェル中子、無機バインダ)による硬化不良対策検討も可能です。 ・中子製造プロセスの見える化 ・コアシューティングと硬化のロバストソリューション ・論理的なプロセスと金型設計 ・仮想実験を通したプロセス検討 ・自動最適化によるターゲットソリューション(目標解決)
業界標準の切削加工専用シミュレーションプログラム
これまでの経験に基づいた切削加工の改善及び開発に対し、AdvantEdge FEMを使ってシミュレーションという違う方向から切削現象を見える化して捉えることで、効果的かつ効率的に問題解決を行うことが可能となります。 AdvantEdge FEMは、以下の機能を有する最新のテクノロジーを凝縮した有限要素法ベースの解析エンジンを備えています。 ・２次元（旋削加工）、３次元切削 ・全自動メッシュ生成 ・全自動好適リメッシュ ・せん断域の再現性 ・熱、構造カップリング計算 ・被削材、工具に関して、熱、慣性を考慮 ・被削材、工具、切り屑、各々の接触、熱伝導を考慮 ・コーティング及び刃先の形状を忠実に再現 ・定常解析にて定常切削時の温度分布計算
量子井戸(QW)と量子ドット(QD)構造の太陽電池の解析事例
ミニバンドモデル(miniband model)をドリフトディフュージョン(drift-diffusion)理論の枠組みに取り入れることで量子井戸(Quantum Well)/量子ドット(Quantum Dot)太陽電池の有用性の実証例を紹介。ミニバンドの異なるエネルギーによって、コールドキャリア(cold carrier)とホットキャリア(hot carrier)ミニバンドが計算可能。2D量子井戸と3D量子ドットの量子状態の解(quantum states solution)が量子井戸/量子ドット材料中の幅広い吸収スペクトラム(absorption spectrum)を精密に計算。
シリコン基板太陽電池のモデリングと解析ツール
クロスライトの柔軟な材料データベースはSiやpoly Siの移動度(mobility)やライフタイム(lifetime)を不純物濃度(doping)や粒子サイズ(grain size)の関数として容易に作り込みが可能。プロセスシミュレーションと連携したデイ倍すシミュレーションが可能。Si RCC(rear-contacted cells)のシミュレーション結果は実験結果と一致。クロスライトの2D/3D光線追跡モジュール(ray tracing module)と併用することで複雑な太陽電池の構造や表面状態を考慮したシミュレーションが可能。表面にnコンタクト、表層(texture)とコーティング(coating)に埋込みnコンタクト(buried n contact)を持ったPERTセルデバイスをシミュレーション、結果を選択し示した。
従来では困難だった自動車用スパークプラグのアークプラズマ解析も可能なシミュレーションソフトウェアです。
VizSparkは、プラズマシミュレーションの専門家、テキサス大学オースティン校のRaja教授が設立した、米国Esgee Technologies社によって開発された、アークプラズマシミュレーションソフトウェアです。 スパークプラグ及び遮断器での解析に最も多くの実績があり、学会においても多くの事例が発表されております。 国内でも完成車メーカー、内燃機関関連メーカーを中心に多くの実績があり、以下のような装置の解析に対応しています。 ・遮断機 ・大気圧放電 ・点火プラグ(スパークプラグ) ・プラズマトーチ（プラズマジェット） ・溶接 ・溶射 ・高輝度ランプ
高精度な熱特性の解析で、製品コストを低減！（熱シミュレーション）
製品設計の安心を得るために、製品コストを上げてませんか？ 最適な熱対策を行わないと、過剰対策は市場競争力を下げ、対策不足は開発費用を上げますが、温度マージン設計を最適にする事でトータルコストが下がります。（熱シミュレーション） 弊社独自の手法の特長は、チップの特定一部を部分発熱させ、発熱エリア内PN 接合（特定）で測定します。 また、測定結果にフィットしたシミュレーションモデルを構築する事で、システム製品全体がシミュレーション技術で温度予測可能となります。 ライブラリ作成も含め、放熱対策・熱管理のルール化等コンサルティングをお引き受け致します。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
樹脂成形品の試作と量産をバーチャルで再現
SIGMASOFTは、射出成形プロセス全体を計算できるシミュレーションソフトです。熱可塑性樹脂、エラストマ、LSR、熱硬化性樹脂、MIM/CIM、2材成形、圧縮成形といった多様な成形法に対応しています。充填・保圧の解析だけでなく、応力変形や突き出しの工程や、金型温度を詳細に解析・評価できるハイエンドな機能を取り揃えています。誰もが使いやすいGUIと結果評価機能を持ち、標準搭載の最適化機能で、手軽に課題の見える化・方案・プロセス最適化を実現します。
シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測！ はんだの固着不良を減らし、実装工程の効率化を目指します。
はんだ付けは従来からある技術ですが、環境汚染対策（RoHS指令）のために これまで主流だった鉛はんだとは異なる特性を持つ鉛フリーはんだが 使用されるようになり、製品開発からの要請などとも重なって 製造条件や製造方法などを見直す必要が出てきました。 より高品質な製品を製造するためには、開発段階から 製造工程で問題となる箇所を予測し、対策を立てておかなければなりません。 そこで大きく注目されているのが熱シミュレーション技術です！ すでに熱シミュレーションのご経験や技術をお持ちのお客様には FloTHERMやFloTHERM PCBといったツールの導入を中心としたソリューションを また熱シミュレーションのご経験がなく、技術構築が必要なお客様には 熱設計コンサルティングを中心としたソリューションをご提案します。 はんだ付けに関する熱シミュレーションは、はんだの材質や電子部品、 製造条件によって結果が大きく異なるため、 一概に、ベストな条件をご提示することができません。 お客様の製品にあわせた結果がご提示できるようなソリューションを ご提案しますので、お気軽にご連絡下さい。
シミュレーションモデル作成、結果の評価方法と分析、課題の解決へと導く技術を習得します。※シミュレーション事例を動画にて公開中！
加工現象を「見える化」することで加工トラブルを防止します。 1. AdvantEdgeについて 2. 演習1 – 2次元切削で操作方法の確認 3. 演習2 – 3次元CADデータの取込み操作 4. 演習3 – スローアウェイフライス加工 5. 演習4 – ソリッドドリル加工 6. 演習5 – 旋削加工 7. 演習6 – ソリッドエンドミル加工 8. AdvantEdgeによる切削シミュレーション解析事例 その他（ユーザー成功事例、切削加工関連セミナーなど） 切削加工シミュレーションで新しくこれから課題に取り組まれるユーザ様もご参加ご検討ください。 具体的な課題等に合わせたモデル作成などのアドバイスも行います。
効率的な金属・樹脂押出成形を実現する設計
Altair Inspire Extrude は、設計者のための金属・樹脂押出シミュレーションソフトウェアです。 理想的なコンセプトを開発工程の序盤で作成できれば、開発リードタイムの短縮を実現します。 ダイスを実際に制作する前にバーチャルトライアウトを実行することで、押出欠陥の問題を顕在化し、製品設計および金型設計の課題をコンカレントに削減することができます。
高速分子シミュレーションによる材料研究開発を支援！当社の製品概要をご紹介します
当社のMaterials Science Suiteは、幅広い材料研究分野への対応が可能です。 ■密度汎関数理論(DFT)計算・周期系第一原理計算による物性予測 HOMO/LUMO/pKa/溶媒効果/IR/Raman/UV-vis/VCD/NMR/ 酸化・還元ポテンシャル/ 3重項励起状態エネルギー/TADF S1-Txギャップ/蛍光/りん光/振動計算/ 構造最適化/遷移状態計算/反応経路解析/吸着エネルギー/結合解離エネルギー/ 電子・ホール移動度/再配向(再配列、再配置)エネルギー ■分子力学(MM)法・分子動力学(MD)法・粗視化MDによる物性予測 密度/配座解析/架橋構造/ヤング率/粘度/表面張力/ ガラス転移温度(Tg)/分子拡散/熱膨張/結晶形態/ 膨潤/応力ひずみ曲線/溶解度パラメータ 機械学習で使用可能な手法 様々な記述子・フィンガープリント生成/ 部分的最小二乗回帰(PLS)法/重回帰分析(MLR)/主成分回帰(PCR)/カーネルPLS法/ ベイズ分類/再帰分割(RP)分析/自己組織化マップ/Tg・誘電率・沸点・蒸気圧予測モデル/ 遺伝的アルゴリズム/アクティブラーニング
