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Plastronics QFNソケット
携帯機器やパワー系デバイスで数多く採用されるQFN BCCデバイスに対応した超小型のソケットをご紹介致します。300種類以上の標準ラインナップにより、あらゆるQFN BCCデバイスの用途にお応え致します。用途により、クラムシェルタイプとオープントップタイプをご使用頂けます。オープントップタイプとクラムシェルタイプのハウジングの共通化設計により、短納期とローコストを実現したICソケットです。標準シリーズ以外のデバイスにも対応致します。
大電流の需要が高まっている昨今、当社ではパワーエレクトロニクス分野にも力を入れています
IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するソケットを設計、製作致します。 【特長】 ・デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々なカスタム設計が可能 ・低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して製作可能 ・ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります ※詳細はお気軽にお問い合わせください
小型、高性能に進化していくデバイスのソケットソリューション！多数製品をご紹介
当カタログは、特徴あるコンタクトラインナップで多様なデバイスに対応します。 まずはご要求仕様をお聞かせください。 ■パワーデバイス向け：板ばね式ケルビンソケット ■狭ピッチデバイス向け：Iコンタクト/Lコンタクトソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
航空宇宙、防衛機器、通信、車載、パワーデバイス、制御機器、等での実績があります
様々なデバイス形状や使用環境に合わせてソケットの製作が可能です。 【特徴】 ・切削加工によるカスタム製品は少量から製作可能 ・製作数量によっては金型成型での製作も可能 ・形状やサイズなどニーズに合わせたソケットの設計が可能です ※詳細はお気軽にお問い合わせください
