ICソケット
ローレンジャー社(米国)はバーンインテスト・ICソケットの製造・販売を行い30年以上の信頼と実績を持つ企業です。
特長 ●最小0.22mmのピンピッチ幅実現 ●-55℃~175℃/200℃/300℃の耐熱樹脂 ●3500種類以上の豊富な金型 ●セミカスタムからフルカスタムまで対応 ●ケルビン測定対応
- 企業:ハイソル株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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ローレンジャー社(米国)はバーンインテスト・ICソケットの製造・販売を行い30年以上の信頼と実績を持つ企業です。
特長 ●最小0.22mmのピンピッチ幅実現 ●-55℃~175℃/200℃/300℃の耐熱樹脂 ●3500種類以上の豊富な金型 ●セミカスタムからフルカスタムまで対応 ●ケルビン測定対応
パソコン、サーバー、ワークステーション向けに設計!それぞれのメモリモジュールに対応
『メモリソケット』とは、メモリスロットとも呼ばれ、コンピュータの マザーボードに装着する、主記憶装置(メインメモリ/RAM)を 接続するための細長い差込口です。 メモリモジュールはSIMMとDIMMに分かれ、それぞれに対応する メモリソケットがあり、SIMMソケットとDIMMソケットが該当。 違いは、SIMMが端子の両面で同じ信号が流れるのに対して、 DIMMは片面ずつ異なる信号を流せるになったことです。 【ラインアップ(抜粋)】 ■TE Connectivity DIMMソケット、200極 ■TE Connectivity DIMMソケット、204極 ■TE Connectivity DIMMソケット、240極 ■E-TEC DIMMソケット、168極 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICやLSIの交換・変更を容易に行うことが可能!新しい回路のプロトタイピングに使用
『DILソケット』は、基板にICを装着する時に使用するソケットです。 ソケット内部の接触部分は丸ピンと板バネの2種類があり、丸ピン型 DILソケットは、保持性が良く、振動や衝撃に強く、より信頼性の高い 電気的接続を行うことが可能。 板バネ型ソケットは、部品のリード線を2枚の板で両側から挟み、「面」で接触し、 構造によってオープンフレームとクローズドフレームのものがあり、 前者は空冷可能、後者は衝撃に強いという特長があります。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Winslow 2.54mm ピッチ 8ピン 813-115 ■Winslow 2.54mm ピッチ 14ピン 813-121 ■Winslow 2.54mm ピッチ 16ピン 813-137 ■Preci-Dip 2.54mm ピッチ 8ピン 702-0654 ■ASSMANN WSW 2.54mm ピッチ 8ピン 674-2435 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2枚の基板を相互に接続するために使用される電気コネクタの一種!
『DILヘッダーソケット』は、DILソケットと同様に、長方形の形状を しており、上下に接続ピンが配置された挿入実装型ソケットの一種です。 適切なDILソケットとともに使用することで、多極接続用の プラグ/ソケットペアを作成したり、 はんだ付け工具を使って基板に直接 はんだ付けしたりすることも可能。 また、ほとんどのDILヘッダーは、スルーホールで取り付けることができ、 機械的に結合するため、高い信頼性を実現します。 【ラインアップ(抜粋)】 ■RS PRO 14ピン 2.54mm ピッチ ■E-TEC 8ピン 2.54mm ピッチ POS-308-S037-99 ■Aries Electronics 16ピン 2.54mm ピッチ 16-600-10 ■RS PRO 20ピン 2.54mm ピッチ ■E-TEC 14ピン 2.54mm ピッチ POS-314-S037-99 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピンの列数は1列または2列!電線対電線の接続、回路切り替え用のコネクタとして使用
ピンヘッダは、プリント基板上に取付ける端子(ピン、ソケット等)の総称です。 基板における信号の入力や外部と接続するために使用されます。 ピッチは2.54mmもしくは2.5mm、ピンの列数は1列または2列です。 通常、電線対電線の接続に使用されますが、回路切り替え用の コネクタとしても使用され、ピンソケットはピンを挿入する 受側として回路を繋ぐ他、基板のスペース確保や固定に使用します。 【ラインアップ(抜粋)】 ■TE Connectivity ストレート 2.54mm 20極 スルーホール実装 ■Preci-Dip ストレート 2.54mm 10極 スルーホール実装 ■HARWIN 垂直 5.08mm 2極 スルーホール ■Preci-Dip ライトアングル 2.54mm 8極 表面実装 ■Preci-Dip ストレート 2.54mm 12極 スルーホール実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ付けが必要ないため便利!PCB上のめっきスルーホールに差し込むだけ
「ディスクリートソケット」は、実質ボード上プロファイルゼロで、 ICデバイスをPCBに取り付けられるように設計されたICソケットの一種です。 ソケットは、PCB打の穴に押し込むように設計されているため、 スペースが限られる用途に好適。 また、PCB上のめっきスルーホールに差し込むだけで、穴を コンポーネントソケットにできます。 【特長】 ■ソケットは、PCB打の穴に押し込むように設計 ■スペースが限られる用途に好適 ■はんだ付けが必要ないため便利 ■ソケットは、円すい形で、基板上のスルーホールのサイズを調整 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
さまざまな電子機器で利用!基板に接続され安全で安定した接続を確保
「基板接続用ソケット」は、ケーブルを使用せずに2枚の基板(PCB)を 接続できるように設計されたコネクタです。 基板に接続され安全で安定した接続を確保。基板接続用ソケット(メス)と 基板接続用ヘッダ(オス)はペアで使用され、組み立てを簡単にするために 基板の挿抜が簡単であることが求められる用途で使用されます。 また、コネクタの片側にオス端子を接続し反対側を別の基板に接続することで 機能し、各ソケットにはハウジングと端子が組み込まれています。 【ラインアップ(一部)】 ■Winslow ソケットストリップ 32極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■Winslow ソケットストリップ 20極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■HARWIN 基板接続用ソケット 36極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■マックエイト 圧着端子取付用端子 スルーホール ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワニ口クリップでは、難しい大電流をワンタッチで通電すことができるクランプコネクタです。
ワニ口クリップは、接触抵抗が大きく、固定も不安定であり、30A、100Aなどの大きな電気を流すのには適しておりません。そこで、当社では、そのような問題を解決するクランプソケットを開発しました。 当社は、設立以来、一貫してコネクタ作りを追求してきました。その培ってきた技術をもってご提供するコネクタになります。
【無料サンプル有】機械的強度、耐摩耗性、コスト面において、総合バランスの高いジュラコン(POM)製の絶縁ワッシャー
■製品情報 ピンヘッダー(Pin) 「ピンヘッダー」とは、P.C.B.に差込(DIP)/表面実装(SMT)半田付けすることで回路端末の役割を持つ他、基板間に挟むことで複数の基板間スペースを確保する目的で使用されます。 ソケット(Socket) 「ソケット」とは、P.C.B.に差込(DIP)/表面実装(SMT)半田付けし、ピンを挿入(抜差し)する受け側として回路を繋いだり、ピンと同様に基板間スペースの確保や基板同士の固定を目的に使用されます。 ジャンプソケット(Jump Socket) 「ジャンプソケット」とは、ピンに装着することで隣合うピン同士をショートさせ、基板回路の設定変更やアップグレード及びリセットを行います。 製品サンプルご希望の方はご希望の品番(サイズ)を記載の上、 問合わせ欄よりお申し込みください。
組付工数を大幅に削減できるソケット!?
PCT材質をベースにした丸ピンタイプのピンヘッダーです。 SMT実装の為、製品の組付工数を大幅に削減します。 【特徴】 ・ソケット挿入が簡単 ・板バネ式より挿抜性に優れる(耐久性) ・基板同士の接続用、モジュール基板の電気的機構部品として使用可能 (多品種、低コスト、短納期!スピード納品&小ロット提供*特注品制作も50個~承ります!) ※詳細はお問い合わせいただくかカタログダウンロードからお願い致します。 只今、カタログ冊子版のお申し込みで30種の製品サンプルセットを無料進呈中でございます。 お問い合わせまたは、当社ホームページの「カタログ請求」よりお申し込みください。
小型、高性能に進化していくデバイスのソケットソリューション!多数製品をご紹介
当カタログは、特徴あるコンタクトラインナップで多様なデバイスに対応します。 まずはご要求仕様をお聞かせください。 ■パワーデバイス向け:板ばね式ケルビンソケット ■狭ピッチデバイス向け:Iコンタクト/Lコンタクトソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インパクト用、手動用、ハイベースソケットほか、豊富なラインナップで取り揃えております
◎インパクト用ソケット ◎手動用ソケット ◎クリーンルーム用SUSソケット ◎防爆ソケット ◎ヘキサゴンソケット インパクト用/手動用 ◎インパクト用ヘキサゴンビットソケット ◎エクステンションバー インパクト用/手動用 ◎ユニバーサルジョイント インパクト用/手動用 ◎ソケットアダプタ インパクト用/手動用 ◎ハイベースソケット
従来の樹脂モールドソケットではなくフィルムを使ったPGAソケットです。
Peel-A-Way フィルムソケットは一般的な樹脂製のソケットと違い、ポリアミドフィルムを使用しているため高さ制限のあるデバイスや、基板に丸ピンを埋め込む際に一括で実装でき、フィルムを外すことも出来る活気的なソケットです。
幅広く対応しております。
VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。