Plastronics シングルビームBGAソケット
Plastronics シングルビームBGAソケット
Plastronics社は0.4mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。 Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。 DDR I〜IIIに対応しています。
- Company：ゼネラル物産株式会社
- Price：応相談
BGAソケット Product List and Ranking from 5 Manufacturers, Suppliers and Companies
Last Updated： Aggregation Period:2025年12月10日～2026年01月06日
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BGAソケット Manufacturer, Suppliers and Company Rankings
Last Updated： Aggregation Period:2025年12月10日～2026年01月06日
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- ゼネラル物産株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 株式会社常盤商行 東京都/電子部品・半導体
- 株式会社キャズテック 東京都/試験・分析・測定
- 東京エレテック株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 株式会社キャズテック商事 東京都/試験・分析・測定
BGAソケット Product ranking
Last Updated： Aggregation Period:2025年12月10日～2026年01月06日
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- Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット ゼネラル物産株式会社
- Plastronics シングルビームBGAソケット ゼネラル物産株式会社
- BGA SOCKETING SYSTEMS 製品カタログ 株式会社キャズテック商事
- BGAソケット 株式会社常盤商行
- 4 BGA SOCKETING SYSTEMS 製品カタログ 株式会社キャズテック
BGAソケット Product List
1～6 item / All 6 items
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BGA SOCKETING SYSTEMS 製品カタログ
マイクロBGAソケットからBGA変換インターポーザーまで各種製品をラインアップ！
当カタログでは、Advanced Interconnections社のBGAソケットに関する製品を 豊富にご紹介しております。 外周を固定するネジ等一切不要の表面実装仕様の「マイクロBGAソケット」を はじめ、BGAデバイスと同じフットプリントで実装可能な「BGAアダプタ」等の 製品を多数掲載。 この他にも「Flip-Top BGAソケット」や「BGA変換インターポーザー」等の製品も ご紹介しており、製品の選定に役立つ1冊となっています。 【掲載内容（抜粋）】 ■製品特長 ■製品仕様 ■製品一覧 ■オプション ■注文コード（品番コード） ■使用方法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社キャズテック商事
- Price：応相談
BGAソケット
高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット
BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！ ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能（※） ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。
- Company：株式会社常盤商行
- Price：10万円 ~ 50万円
BGA SOCKETING SYSTEMS 製品カタログ
マイクロBGAソケットからBGA変換インターポーザーまで各種製品をラインアップ！
当カタログでは、Advanced Interconnections社のBGAソケットに関する製品を 豊富にご紹介しております。 外周を固定するネジ等一切不要の表面実装仕様の「マイクロBGAソケット」を はじめ、BGAデバイスと同じフットプリントで実装可能な「BGAアダプタ」等の 製品を多数掲載。 この他にも「Flip-Top BGAソケット」や「BGA変換インターポーザー」等の製品も ご紹介しており、製品の選定に役立つ1冊となっています。 【掲載内容（抜粋）】 ■製品特長 ■製品仕様 ■製品一覧 ■オプション ■注文コード（品番コード） ■使用方法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社キャズテック
- Price：応相談
Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット
Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット
●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない
- Company：ゼネラル物産株式会社
- Price：応相談
BGAソケットシリーズ
半田実装が不要なポゴピンタイプのBGAソケットなどを多数ラインアップ！
東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで エミュレータケーブルや基板と接続することもできます。 また特殊形状、多ピン、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の 開発も承ります。 【特長】 ■BGA実装部はポゴピン(可動ピン) ■半田実装せずにBGAを搭載可能 ■エミュレータケーブルや基板と接続することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：東京エレテック株式会社
- Price：応相談
