高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット
BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！ ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能（※） ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。
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基本情報
IRONWOODのBGAソケットの特長 ● デバイスをハンダ付けせずに評価できる。 ● 高性能エラストマー（※）を使用し、周波数ロスが最小限 TYP. 1db@6.5GHz ● 多ピン・狭ピッチのデバイスに対応。 対応ピッチ0.5mm（最小） ● 評価後にリボールなどをしないで、デバイスをそのまま実装が可能。 ● 実装エリアは基板周囲2.5mmのみ。 ※高性能エラストマーとは？ 高性能エラストマーとは、シリコンゴムに極細のワイヤーを埋め込んだシートです。ワイヤ－部分に電気が導通し、シリコンゴム部分は絶縁され導通せず、加圧された部分のみ導通される 仕組みになっています。 弊社のBGAソケットは、この特性によりBGAのハンダボールによって加圧された部分と基板上のパターンとの導通を取ることができます。
価格情報
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価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
BGA、QFNパッケージの評価・検証用 ハイスピードデバイスの品質チェックや選別
企業情報
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