BGAソケット
高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット
BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！ ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能（※） ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。
- 企業：株式会社常盤商行
- 価格：10万円 ~ 50万円
BGAソケット - メーカー・企業と製品の一覧
BGAソケットの製品一覧
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BGA SOCKETING SYSTEMS 製品カタログ
マイクロBGAソケットからBGA変換インターポーザーまで各種製品をラインアップ！
当カタログでは、Advanced Interconnections社のBGAソケットに関する製品を 豊富にご紹介しております。 外周を固定するネジ等一切不要の表面実装仕様の「マイクロBGAソケット」を はじめ、BGAデバイスと同じフットプリントで実装可能な「BGAアダプタ」等の 製品を多数掲載。 この他にも「Flip-Top BGAソケット」や「BGA変換インターポーザー」等の製品も ご紹介しており、製品の選定に役立つ1冊となっています。 【掲載内容（抜粋）】 ■製品特長 ■製品仕様 ■製品一覧 ■オプション ■注文コード（品番コード） ■使用方法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社キャズテック
- 価格：応相談
BGAソケットシリーズ
半田実装が不要なポゴピンタイプのBGAソケットなどを多数ラインアップ！
東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで エミュレータケーブルや基板と接続することもできます。 また特殊形状、多ピン、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の 開発も承ります。 【特長】 ■BGA実装部はポゴピン(可動ピン) ■半田実装せずにBGAを搭載可能 ■エミュレータケーブルや基板と接続することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東京エレテック株式会社
- 価格：応相談
