半田実装が不要なポゴピンタイプのBGAソケットなどを多数ラインアップ！
東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで エミュレータケーブルや基板と接続することもできます。 また特殊形状、多ピン、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の 開発も承ります。 【特長】 ■BGA実装部はポゴピン(可動ピン) ■半田実装せずにBGAを搭載可能 ■エミュレータケーブルや基板と接続することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■LSPACK ・BGAと同じサイズのソケットと組み合わせて搭載できる ■DSPACK ・半田実装がいらないポゴピンタイプ ■CSPACK ・半田ボール付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、1993年の創業以来、組み込み開発環境をサポートする各種ツールの 開発を主軸に、プリント配線板の製造装置や副資材、機能材料、LED製品など、 エレクトロニクス産業向けの製品を幅広く手がけています。 より高度化するエレクトロニクス産業における絶え間なき技術研鑽、 私たちがお届けする製品▪サービスに貫かれています。