向けソケットのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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向けソケット - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり

向けソケットの製品一覧

1~7 件を表示 / 全 7 件

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【半導体向け】SLT向けソケット

短距離接続で実装状態に近い特性検証を実現

半導体業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。特に、システムレベルテスト(SLT)では、実際の使用環境に近い状態で製品の性能を評価することが求められます。信頼性の低い測定は、製品の早期故障や性能劣化につながる可能性があります。当社SLT向けソケットは、短距離接続の利点を生かし、実装状態に近い状態で特性検証が可能です。これにより、より正確な信頼性評価が可能になります。 【活用シーン】 ・設計検証 ・システムレベルテスト ・不良解析 【導入の効果】 ・実装状態に近い測定による、より正確な特性評価 ・特性ロスを抑え、安定した測定を実現 ・詳細な特性データの検証による、信頼性向上

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【通信向け】システムレベルテスト(SLT)向けソケット

短距離接続で、実装状態に近い特性検証を実現。

通信業界では、高速データ通信の普及に伴い、デバイスの高速性と信頼性がますます重要になっています。システムレベルテスト(SLT)は、これらの要求に応えるために不可欠です。SLTにおいて、実装状態に近い環境で正確な特性評価を行うことは、製品の性能を最大限に引き出し、市場投入までの時間を短縮するために不可欠です。PCRソケットは短距離接続と面接触により、実装状態に近い状態で特性評価を可能にし、通信デバイスの高速性と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高速通信デバイスの設計検証 ・システムレベルテスト ・不良解析 【導入の効果】 ・実装状態に近い特性評価による、より正確なデータ取得 ・特性ロスを最小限に抑え、安定した測定を実現 ・製品の信頼性向上と開発期間の短縮

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【AI向け】アドバンストパッケージ向けソケット

高性能・多Pin Packageの測定を安価でご提案

AIやビッグデータ処理向けには、高性能かつ高密度なアドバンストパッケージの半導体テストにおいて、多Pin対応と高速動作が求められます。安定した接触とコスト効率を両立できる測定方法が重要です。 PCRソケットは、短距離接続による安定接触と多Pin対応によるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。 【活用シーン】 ・AI向け高性能チップのテスト ・チップレット構造のパッケージテスト ・高Pin数のパッケージテスト 【導入の効果】 ・安定した電気的接続の実現 ・コスト効率の良いテストソリューション ・10,000Pinを超えるPackageにも対応可能

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【IoT向け】アドバンストパッケージ向けソケット

様々なchipを融合させた高性能・多Pin Packageの測定を安価でご提案

IoT業界では、デバイスの小型化と高性能化が進み、それに伴い、半導体パッケージの多ピン化と高速データ通信への対応が求められています。安定した接続性と高い信頼性は、IoTデバイスの性能を左右する重要な要素です。アドバンストパッケージ向けソケットは、PCRソケットの特性を活かし、多ピン接続における安定性とコスト効率を両立します。 【活用シーン】 ・IoTデバイスの高性能チップのテスト ・多ピンパッケージの安定した接続が必要な場面 ・高速データ通信が求められるIoT機器の検査 【導入の効果】 ・安定したコンタクトにより、テストの信頼性向上 ・コスト効率の良い多ピン接続の実現 ・多様なIoTデバイスへの対応

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【データセンター向け】アドバンストパッケージ向けソケット

高密度パッケージ測定を安価に実現。安定接触とコスト効率を両立。

データセンター業界では、AIやビッグデータ処理の需要増加に伴い、高性能かつ高密度な半導体パッケージが求められています。これらのパッケージのテストにおいては、多Pin対応と高速動作が不可欠です。安定した電気的接続を確保しつつ、コスト効率も両立できる測定方法が重要となっています。当社の「アドバンストパッケージ向けソケット」は、PCR技術により、短距離接続と安定接触を実現し、多Pinパッケージ測定におけるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。 【活用シーン】 ・高密度パッケージのテスト ・多Pinパッケージの測定 ・AI、ビッグデータ処理向けチップのテスト 【導入の効果】 ・安定した電気的接続の確保 ・コスト効率の向上 ・高速動作テストへの対応

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【自動車向け】アドバンストパッケージ向けソケット

小型化が進む車載電子機器向け、高性能・多Pin Package測定に

自動車業界では、車載電子機器の小型化と高性能化が同時に求められています。特に、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転技術の進化に伴い、高密度実装された半導体パッケージの信頼性評価が重要になっています。限られたスペースの中で、より多くの機能を詰め込むために、多Pin Packageの採用が増加しています。アドバンストパッケージ向けソケットは、これらのニーズに応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・車載ECUのテスト ・ADAS関連デバイスの評価 ・車載用SoCの信頼性試験 【導入の効果】 ・多Pin Packageの安定した測定 ・小型化されたデバイスへの対応 ・コスト効率の良い測定ソリューションの提供

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【通信向け】アドバンストパッケージ向けソケット

多Pin Packageの測定を安価に実現し、帯域拡張に貢献。

通信業界では、5G/6Gなどの高速通信規格の普及に伴い、データ転送量の増加に対応するため、帯域拡張が重要な課題となっています。アドバンストパッケージ(チップレット構造など)を採用した高性能チップは、この帯域拡張を支える技術ですが、その測定には多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が不可欠です。PCRソケットは、安定接触とコスト効率を両立し、多Pin Packageの測定を可能にします。短距離接続による安定したコンタクトとコストメリットを提供し、通信インフラの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・5G/6G基地局 ・データセンター ・高速通信機器 【導入の効果】 ・多Pinパッケージの安定した測定 ・コスト効率の向上

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