アドバンストパッケージ向けソケット
様々なchipを融合させた高性能・多Pin Packageの測定を安価でご提案可能です。
AIやビッグデータ処理向けに用いられるアドバンストパッケージ（チップレット構造など）は、さらなる高性能化・高密度化が進んでおり、半導体テスト分野においても多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が求められています。 こうした高性能・高Pin化パッケージの測定において、安定接触とコスト効率を両立できる唯一の方式が「PCR」です。 PCRソケットはシートコンタクトの利点を生かし、短距離接続で安定コンタクトを実現しかつ多Pinでのコストmeritをご提案致します。 大型パッケージで問題となるそりへ対応は、PCR側で中央部と外周部でコンタクト位置を変える事で対応しストローク量不足の不安を解消します。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。（10,000Pinを超えるPackageも対応可能です。）
- 企業：株式会社JMT
- 価格：応相談
