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1台より製作承ります！特殊構造や性能改善など各用途にクイック対応可能
当社は、スイッチメーカーとして長年培ってきた独自の技術やノウハウを元に 各ユーザー様の様々なデバイスや用途に合ったソケットを御提供致します。 高周波特性対応の「切削＋プレスプローブピン」をはじめとした様々な製品を ラインアップしています。 既存端子と組合せ、新規開発用途から低コスト化を図ると共に特殊構造や 性能改善等、各用途にクイック対応致します。 【特長】 ■プローブピンを多数ラインナップ ■1台より製作可能 ■特殊構造や性能改善等、各用途にクイック対応 ■各ユーザー様の様々なデバイスや用途に合ったソケットを御提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型、高性能に進化していくデバイスのソケットソリューション！多数製品をご紹介
当カタログは、特徴あるコンタクトラインナップで多様なデバイスに対応します。 まずはご要求仕様をお聞かせください。 ■パワーデバイス向け：板ばね式ケルビンソケット ■狭ピッチデバイス向け：Iコンタクト/Lコンタクトソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
航空宇宙、防衛機器、通信、車載、パワーデバイス、制御機器、等での実績があります
様々なデバイス形状や使用環境に合わせてソケットの製作が可能です。 【特徴】 ・切削加工によるカスタム製品は少量から製作可能 ・製作数量によっては金型成型での製作も可能 ・形状やサイズなどニーズに合わせたソケットの設計が可能です ※詳細はお気軽にお問い合わせください
LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率が格段に向上
【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください
LEDベアチップでの検査を実施可能！パッケージングコスト削減に寄与します！
『LED用テストソケット』は、LEDベアチップ単体でエージングする為の ソケットです。 LEDベアチップでの検査を実施できますので、パッケージングコスト削減に寄与。 量産用のエージングテストや製品検査に対応したソケットをご提案致します。 LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策も施しており、 需要が高まっているUV-LED用のソケット提案が可能です。 また、1台のソケットに多ch搭載し、量産エージングできる製品提案が可能です。 【特長】 ■LEDベアチップでの検査を実施可能 ■パッケージングコスト削減に寄与 ■量産用のエージングテストや製品検査に対応したソケットをご提案 ■LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策 ■需要が高まっているUV-LED用のソケット提案可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを提供しています。
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。
マニュアルテスト向けに開発された、表面実装タイプのフレキシブルな多品種少量型ソケットです。
○BGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できるセミカスタムのソケットです。 ○エラストマからスプリングプローブピンまで様々なコンタクト方式の使用が可能です。 ○モールド部品の効果的な使用により、低価格を実現しています。 ○収容可能最大パッケージサイズ：15ｘ15ｍｍ ○最大18Ｋｇまでの高荷重を適用可能です。 ○フィンガーノブ使用により、高荷重でも高い操作性を実現しています。 ○リッド部は容易に取り外し可能です。 ○温度制御のためのエアフロー通気孔をリッドに開けることが可能です。
お客さまのご要望に応じ、カスタム製作が可能。
電子部品 「テストソケット」は、お客さまのご要望に応じ、カスタム製作が可能です。 小ロット生産にも対応します。 【特徴】 ○標準フレームサイズ □20mm～□66mm ○方端・両端可動プローブは標準タイプの在庫を豊富に取り揃えている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
10ミリ角～20ミリ角の小型デバイスに合わせカスタマイズが可能。
10ミリ角～20ミリ角の小型デバイス向けに、デバイスの種類によってカスタマイズ出来る標準フレームをラインナップ。 半導体はもちろん、水晶振動子、MEMSデバイス、SAWフィルタ、音叉振動子など様々な用途に対応可能です。
ソケットの蓋は2タイプをご用意！高速ICデバイスの評価に適したテストソケット
『直押しソケット』は、基板へ直接デバイスリードを押し当てるコンタクト方式を 採用し、高速伝送信号の測定を可能にしたテストソケットです。 一般的なICソケットは、基板とデバイスの間に端子を介しているため、接点が増えて 信号の劣化または減衰が発生しますが、当製品はハンダ付けに近い状態を作り信号の 劣化を抑えられるため、高速ICデバイスの評価に適しております。 ソケットの蓋は、ワンタッチで蓋の着脱が可能な「ラッチロックタイプ」と4か所を ネジ固定すれば取り付けが完了する「ネジ止めタイプ」のご用意がございます。 【特長】 ■コンタクト方式を採用 ■高速伝送信号の測定が可能 ■信号の劣化を抑えられる ■高速ICデバイスの評価に好適 ■ソケットの蓋は2タイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供！
『チェンジキット』は、全てのエプソン社製ハンドラに適した製品です。 品質、性能、機能等は、エプソンブランド時の優れたままに、 ミクナスブランドとして丸文株式会社より販売いたします。 互換品ではなく、設計から製作までエプソン標準の純正品と同じ 商品のご提供となります。 テストソケット、テストプロープ、テスト基板までワンストップでご提案いたします。 その他、様々なご要望にお応えいたしますので、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■仕様のご指定等は従前同様 ■自在なカスタマイズ及びオプション対応 ■多彩な表面処理可能 (樹脂コーティング可能) ■オープントップソケット対応 ■両面コンタクト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
WinWayのテストソケットは特有のコンタクトエレメントを使用し、様々なICサイズやパッケージタイプに対応可能です。 豊富なテスト経験と優れた設計能力により、お客様にご満足いただける価格とパフォーマンスで即時の解決策、カスタム設計、短納期を提供します。 我々のテストソケットはティアワンの顧客に使用され、ATE、SLT、FA、ラボでの特性評価などテストにおいて活躍しています。 スプリングプローブソケット エラストマーソケット 同軸ソケット RFソケット（82Ghzまで） CMOSソケット
高周波・高性能のデバイスに最適なテストソケット
DC〜6GHzの高周波特性を持ち、SMDパッケージ、QFP、SOP、SOJ、TSOP、SSOP、PLCC、LCC等各種パッケージに幅広く対応しています。
調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット
エアリーズ（Aries）のCSP （チップスケールパッケージ）／マイクロBGA（ボールグリッドアレイ）テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを搭載しています。最大6.5 mm平方、13 mm平方、27 mm平方、40 mm平方、55 mm平方、ならびに14〜27 mm平方のデバイスを用意しています。
対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定！数量は1個から製作が可能です！
当社は、ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案致します。 切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能。 製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作もできます。 1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応しております。 様々な機構設計を得意としておりますので、お困りの際はご相談ください。 【特長】 ■ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案 ■金型を起工して成型品ソケット製作もできる ■対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定 ■1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応 ■様々な機構設計が得意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既存バーンインシステムの簡単な改造で、アイソケット技術による温度管理が可能になります。
アイソケット オーブンアップグレード モジュールは、アイソケット設置に必要なすべてのインフラがワンボックスにシンプルに内蔵されたモジュールで、既存バーンインシステムの容易かつ短納期でのアップグレードを可能にします。 ご使用のメリット： ○既存オーブンの簡単な改造で、アイソケットによる温度管理が可能 ○リスクの少ない備え付け方法 ○モジュール単位の部品の使用により、オーブンの迅速なアップグレードが可能 ○少ないインフラ整備の負担 ○競合システムの新規設備調達に代わる、低コストのソリューション
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
ICテストソケット（IC Test Sockets）
ＱＦＰ、ＱＦN、BＧＡ等各種パッケージのテスト用で、スーパーファインピッチ、高周波にも対応できるソケットを揃えています。
112Gbpsまでの高速テストに対応可能の金属製同軸テストソケット
全金属製のソケットで、ブラウニーソケットとも言います。 当社独自開発の技術で最適化されたインピーダンスの制御、信号間の干渉を最小限に抑え、優れた信号伝送を実現します。 AI、HPC、ADAS、VR、5Gなどのデバイスに必要とされる高速テストに対応が可能です。
5G/6G時代の信号品質を支える高周波測定ソケット
通信業界では、5G/6Gの普及に伴い、高速・大容量のデータ通信が求められています。信号品質の劣化は、通信速度の低下や接続不良を引き起こし、顧客満足度の低下につながります。高周波測定テストソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、安定した測定を実現し、信号品質の課題を解決します。ミリ波測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・5G/6G対応デバイスの信号品質評価 ・高速通信機器の性能評価 ・ミリ波帯における高周波特性評価 【導入の効果】 ・高精度な測定による製品品質の向上 ・不良品の早期発見によるコスト削減 ・高速通信規格への対応
5G/6G時代の高速通信に対応する高周波測定ソケット
半導体業界では、5G/6Gといった高速通信規格の普及に伴い、高周波特性の正確な測定が不可欠です。PKGの性能を最大限に引き出すためには、テスト工程における正確な測定が重要であり、測定精度の向上と安定性の確保が求められます。PCRソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、高周波測定における課題を解決し、安定した測定を実現します。ミリ波測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・5G/6G対応パッケージの特性評価 ・高速データ通信用パッケージの品質検査 ・ADAS（先進運転支援システム）向けパッケージのテスト 【導入の効果】 ・高周波測定の安定性向上 ・測定時間の短縮 ・製品品質の向上
5G/6G時代の高速無線通信向け高周波測定課題を解決。
IoT分野の無線通信技術は、ますます高度化し、高速データ通信へのニーズが高まっています。この分野では、デバイスの小型化と高性能化が進み、高周波特性の正確な測定が不可欠です。特に、無線通信モジュールやアンテナなどのテストにおいて、高周波信号の正確な伝送と測定が求められます。PCRソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、高周波測定における課題を解決し、安定した測定を実現します。ミリ波帯域の測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・IoT向け無線通信デバイスの評価・検証 ・高周波・ミリ波測定が必要な半導体デバイスの設計検証 【導入の効果】 ・高周波特性の正確な測定 ・安定した測定環境の実現
光学テストに最適、LIDレス構造で高速化を実現。
半導体業界では、イメージセンサーなどの高速化が進み、光学テストの重要性が増しています。従来のソケット構造では、加圧LIDが光の進入を妨げ、正確な測定を阻害する可能性があります。LID Less Socketは、真空で裏面からパッケージを引き付け、コンタクターを歪ませることで導通を確保。加圧LIDがないため、光の取り入れが自由になり、高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・イメージセンサーの測定 ・光学的特性評価 ・高速データ転送が必要な半導体デバイスのテスト 【導入の効果】 ・光学テストの精度向上 ・ソケット設計の自由度向上 ・コスト削減の可能性
端子ピッチ0.4mmと0.5mmのＱＦＮデバイス用バーンインソケット、790シリーズです。
○端子ピッチ0.4mmと0.5ｍｍのＱＦＮデバイスを中心に、その他様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
5G/6G時代の信号品質を支える高周波測定ソケット
通信業界では、5G/6Gの普及に伴い、高速・大容量通信が求められ、信号品質の維持が重要です。 高周波デバイスのテストにおいて、正確な測定が不可欠であり、わずかな信号の劣化も許されません。 PCRソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、高周波測定における課題を解決し、安定した測定を実現します。 ミリ波測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・5G/6G対応デバイスの特性評価 ・基地局向けデバイスの品質検査 ・高速伝送ラインの信号 integrity測定 【導入の効果】 ・高周波特性の正確な測定による製品品質向上 ・安定した測定環境の実現による開発期間の短縮 ・ミリ波帯を含む幅広い周波数帯域への対応
5G/6G対応！サーバーの高周波測定課題を解決するPCRソケット
データセンターのサーバーでは、高速通信と安定した動作が不可欠です。5G/6Gの普及に伴い、サーバー内部の半導体デバイスも高速化しており、そのテストには高周波測定が不可欠です。確実な測定を行うためには、信頼性の高いテストソケットが求められます。PCRソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、高周波測定における課題を解決し、安定した測定を実現します。ミリ波測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・サーバー向け半導体デバイスの高周波特性評価 ・データセンター用途を想定した高速通信デバイスの評価・検証 ・高速対応デバイスの設計検証および信頼性評価 【導入の効果】 ・安定した高周波測定による評価精度および品質の向上 ・高速通信デバイスの性能を正確に評価・検証可能 ・高信頼なデータセンターシステムの実現に貢献
5G/ADASの高速通信に対応する高周波測定ソケット
ADAS（先進運転支援システム）は、自動車の安全性と性能を向上させるために、高速データ通信と高精度な半導体技術を必要としています。ADASシステムの進化に伴い、半導体のテストにおける高周波測定の重要性が増しています。高周波測定の課題を解決し、ADASシステムの信頼性を確保するために、当社の高周波測定テストソケットが貢献します。 【活用シーン】 ・ADAS搭載車載レーダーのテスト ・ミリ波レーダーモジュールの評価 ・高速データ通信用半導体の特性評価 【導入の効果】 ・ADASシステムの信頼性向上 ・高周波測定の安定性確保 ・多様なADASアプリケーションへの対応
