ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
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基本情報
○対応端子ピッチ： 0.4mm (772, 773シリーズ）、0.5ｍｍ（774、775シリーズ）、0.65mm(774,776シリーズ）、0.8mm（774、775シリーズ） ○対応デバイスサイズ： 2.0mm□～16ｘ16mm□ ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
価格情報
品種、数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯
~ 1万円
納期
※数量、品種によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
用途／実績例
バーンイン試験、各種環境試験、各種プログラミング
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 77Xシリーズ | ファインピッチＢＧＡ/ＬＧＡオープントップ ソケットシリーズ |
企業情報
株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン、QINEX事業部は、 2022年8月、北米Boyd Corpグループに加わり、 Boyd Technologies Japan合同会社となりました。