電子部品・半導体
Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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Boyd Technologies Japanの企業情報
Semiconductor Burn-In and Test Sockets
株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン、QINEX事業部は、 2022年8月、北米Boyd Corpグループに加わり、 Boyd Technologies Japan合同会社となりました。
事業内容
◆バーンイン・テストソケット 微細ピッチ・高周波の要求に応え、多様なパッケージに対応するテストソケットを提供しています。 Improve semiconductor reliability and in line test efficiency using highly reliable burn-in and test sockets that employ innovative contact technologies. Platform Sockets to full custom designs are available to meet your technical requirements and maximize board density.
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詳細情報
| 企業名 | Boyd Technologies Japan合同会社 本社 |
|---|---|
| 連絡先 | 〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜二丁目6番3号 DSM新横浜ビル 9階地図で見る TEL：045-478-4001 |
| 業種 | 電子部品・半導体 |