既存の設備をそのまま使える！バーンイン試験でチップごとの温度調節が可能に
半導体部品の品質検査に欠かせないバーンイン試験。通常のバーンイン装置ではできなかった個別の温度調整を行える「iSocket(アイソケット)」なら、精度の高い品質維持が可能です。 この「iSocket」をお手持ちのバーンイン装置（オーブン）でも使えるようにするのがウエルズ・シーティアイの『アップグレード モジュール』。 ヒーター・ファン・コントローラの電源、データ通信のシステムをコンパクトに凝縮。既存のオーブンがそのまま使え、導入コストを大幅に抑えられます。 ＜特長＞ ■個別に温度を調整でき、高精度な検査が可能に ■インフラ整備を最小限に抑えられる ■新規設備を導入するよりも低コスト ■１モジュールあたり最大１６の電源供給・データ通信が可能
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【「iSocket(アイソケット)」の設置に必要なインフラが全て揃っています】 ・48V ヒーター電源 ・12V ドライバー ファン電源 ・5V コントローラ電源 ・I2C通信バス ・オーブン内すべてのBIBへの、上記電源供給とデータ通信の手段 【特長】 ■1モジュールあたり最大16枚のバーンインボードへの電源供給とデータ通信が可能 ■ソフトウェアはスロット毎に電源のオンオフ制御、モニターを実行 ■iSocket Hostソフトウェア搭載PCへの簡単なUSB接続
価格情報
お気軽にお問い合わせください。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
※お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
既存バーンインシステムの簡単な改造で、アイソケット技術による個別温度管理が可能になります。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン、QINEX事業部は、 2022年8月、北米Boyd Corpグループに加わり、 Boyd Technologies Japan合同会社となりました。
