LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率が格段に向上
【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください
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基本情報
当社は「営業＝お客様の問題解決」を基本方針に、優れたソケット設計力を通じて お客様の直面するテスト諸問題に“素早く、確かな”ソリューションを提供いたします。 《“ソケット”でこんなお悩みをお持ちの方も、お気軽にご相談ください》 ・プロセスを改善したい ・今抱えてる問題、早く解決したい ・特殊なデバイスに合うものを製作したい ・ソケットに付随するものも一緒に依頼したい 当社の強み ■アイデアと製品応用力 ■品質・コスト対応力 ■スピーディな生産対応 ■問題解決スピード
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目まぐるしく変化する時代の中 ・ 小回りのきいた企業 ・ お客様密着型企業 ・ お客様から必要とされる企業 をモットーにお客様満足度No.1の企業を目指しております。 ※2025年4月21日付にて公開情報を変更しております。 具体的にご興味のある方は、弊社HPの問い合わせより気軽に問い合わせ下さい。
