高周波・高性能のデバイスに最適なテストソケット
DC〜6GHzの高周波特性を持ち、SMDパッケージ、QFP、SOP、SOJ、TSOP、SSOP、PLCC、LCC等各種パッケージに幅広く対応しています。
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基本情報
LSIパッケージ実装後の最終検査で、デバイスをハンドラーへ装着するための部品(ICソケット)です。 携帯電話・モバイル機器をはじめとする通信・ネットワーク用LSIの成長に合わせ、弊社コンタクタは特に高周波・高性能パッケージの測定に適しています。
価格情報
-
納期
~ 1ヶ月
用途/実績例
LSIパッケージ実装後の最終検査
企業情報
半導体検査器具「プローブカード」をはじめ、半導体や液晶ディスプレイ等電子部品の検査機器や器具を、電気計測技術、微細加工技術、画像処理技術等を駆使し、開発から製造、販売まで手がける会社です。海外売上高約6割、生産・販売・サービスなど7つの海外拠点を有し、エレクトロニクス産業の広がるグローバルなフィールドで事業を展開しております。