お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
WinWayのテストソケットは特有のコンタクトエレメントを使用し、様々なICサイズやパッケージタイプに対応可能です。 豊富なテスト経験と優れた設計能力により、お客様にご満足いただける価格とパフォーマンスで即時の解決策、カスタム設計、短納期を提供します。 我々のテストソケットはティアワンの顧客に使用され、ATE、SLT、FA、ラボでの特性評価などテストにおいて活躍しています。 スプリングプローブソケット エラストマーソケット 同軸ソケット RFソケット（82Ghzまで） CMOSソケット
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基本情報
•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続 に適用ピッチ : 0.4 mm
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企業情報
当社は、ICテストインターフェイス業界におけるリーダーとして、半導体、光学、情報技術、オプトエレクトロニクスなど、さまざまな分野でサービスを提供しております。高度な知識と技術により、競争力のある価格、高品質の製品、適切なカスタマイズされた設計、納期、および専門的なサービスを提供することに取り組んでおります。
