WinWay Technology Co., Ltd.の製品ラインアップ

E-Flux Extremely High Heat-Flux Thermal Controller　 超高熱流束温度コントローラー E-Fluxは高消費電力チップに対して高温/低温テスト環境を提供します。冷凍サイクル技術によって、DUTを直接加熱/冷却させることができます。 温度：-40～150℃ アプリケーション：ソケット蓋/プランジャ/カンチレバー 適用範囲 : 高消費電力デバイス / 広い温度範囲

• 半導体検査/試験装置
• 温湿度制御

HEATCon High Efficiency Active Thermal Controller　 高効率能動式温度コントローラー HEATconは強力なヒーターと調整可能な流量（自動流量制御）でICのテスト温度をコントロールする高効率能動式ソリューションです。 温度：20～150℃ アプリケーション：ソケット蓋/プランジャ/カンチレバー/ハンドラ 適用範囲 : 高消費電力デバイス / 高温度

• 半導体検査/試験装置
• 温湿度制御

ATC Active Thermal Controller　 能動式温度コントローラ ATCは熱電チップを使用して、特性評価時にICのテスト温度を制御し、冷却媒体として流体を循環させる能動式温度ユニットです。 温度：-60～150℃ アプリケーション：ソケット蓋/プランジャ/カンチレバー/ハンドラ 適用範囲 : 低消費電力デバイス / 広い温度範囲

• 半導体検査/試験装置
• 温湿度制御

ピンタイプICテストソケットは、お客様のご要望に応じて完全カスタマイズが可能です。 合金材料、プローブ構造、めっき仕様などを各種試験条件に合わせて設計・製作できるため、高周波・高速・広温度範囲など、幅広いテスト用途に対応しております。 現在、最小0.3mmピッチの半導体チップ試験にも対応可能です。

• 半導体検査/試験装置
• その他検査機器・装置

同軸構造のピンソケットは、高速伝送（最大224Gbps）および高周波特性を必要とする評価・試験向けに開発された高精度ソケットです。評価試験用途だけでなく、量産試験用途にも対応可能です。 当社独自開発の技術で広帯域化、反射損失および挿入損失の低減、さらにはクロストークの抑制を実現しています。 AI、HPC、GPU、VR、データセンターなどの高速分野にお勧めします。

• 半導体検査/試験装置
• その他検査機器・装置

弊社のマニュアルリッドは、評価試験、量産の検証におけるさまざまなPKGサイズやタイプに対応します。 違う構造でボード上の部品を避ける設計可能。 豊富なテスト実績と高い設計力を基盤に、機能性と優れた操作性を兼ね備えた製品を提供しています。安定したコンタクト性能により、多様なパッケージの初期評価・検証を幅広くサポートします。

• 試験機器・装置
• 半導体検査/試験装置