お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
ピンタイプICテストソケットは、お客様のご要望に応じて完全カスタマイズが可能です。 合金材料、プローブ構造、めっき仕様などを各種試験条件に合わせて設計・製作できるため、高周波・高速・広温度範囲など、幅広いテスト用途に対応しております。 現在、最小0.3mmピッチの半導体チップ試験にも対応可能です。
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基本情報
PKGタイプ: 全種類のパッケージに対応可能 (BGA, LGA, QFP, QFN, SOP, WLCSP...) ピッチ: ≥ 0.3 mm 抵抗: < 50mΩ バンド幅: 40GHz@ -1dB 作業温度: -60 to 200°C 定格電流: 0.5 ~ 3.5A
価格情報
カスタマイズ品のため、お問い合わせください。
納期
用途／実績例
応用分野：AI、GPU、CPU、データセンター、ゲーミング、車載、通信、センサー…など 様々な分野に応用できます。
詳細情報
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構造
企業情報
当社は、ICテストインターフェイス業界におけるリーダーとして、半導体、光学、情報技術、オプトエレクトロニクスなど、さまざまな分野でサービスを提供しております。高度な知識と技術により、競争力のある価格、高品質の製品、適切なカスタマイズされた設計、納期、および専門的なサービスを提供することに取り組んでおります。
