更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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1台より製作承ります！特殊構造や性能改善など各用途にクイック対応可能
当社は、スイッチメーカーとして長年培ってきた独自の技術やノウハウを元に 各ユーザー様の様々なデバイスや用途に合ったソケットを御提供致します。 高周波特性対応の「切削＋プレスプローブピン」をはじめとした様々な製品を ラインアップしています。 既存端子と組合せ、新規開発用途から低コスト化を図ると共に特殊構造や 性能改善等、各用途にクイック対応致します。 【特長】 ■プローブピンを多数ラインナップ ■1台より製作可能 ■特殊構造や性能改善等、各用途にクイック対応 ■各ユーザー様の様々なデバイスや用途に合ったソケットを御提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客さまのご要望に応じ、カスタム製作が可能。
電子部品 「テストソケット」は、お客さまのご要望に応じ、カスタム製作が可能です。 小ロット生産にも対応します。 【特徴】 ○標準フレームサイズ □20mm～□66mm ○方端・両端可動プローブは標準タイプの在庫を豊富に取り揃えている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
10ミリ角～20ミリ角の小型デバイスに合わせカスタマイズが可能。
10ミリ角～20ミリ角の小型デバイス向けに、デバイスの種類によってカスタマイズ出来る標準フレームをラインナップ。 半導体はもちろん、水晶振動子、MEMSデバイス、SAWフィルタ、音叉振動子など様々な用途に対応可能です。
ソケットの蓋は2タイプをご用意！高速ICデバイスの評価に適したテストソケット
『直押しソケット』は、基板へ直接デバイスリードを押し当てるコンタクト方式を 採用し、高速伝送信号の測定を可能にしたテストソケットです。 一般的なICソケットは、基板とデバイスの間に端子を介しているため、接点が増えて 信号の劣化または減衰が発生しますが、当製品はハンダ付けに近い状態を作り信号の 劣化を抑えられるため、高速ICデバイスの評価に適しております。 ソケットの蓋は、ワンタッチで蓋の着脱が可能な「ラッチロックタイプ」と4か所を ネジ固定すれば取り付けが完了する「ネジ止めタイプ」のご用意がございます。 【特長】 ■コンタクト方式を採用 ■高速伝送信号の測定が可能 ■信号の劣化を抑えられる ■高速ICデバイスの評価に好適 ■ソケットの蓋は2タイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波・高性能のデバイスに最適なテストソケット
DC〜6GHzの高周波特性を持ち、SMDパッケージ、QFP、SOP、SOJ、TSOP、SSOP、PLCC、LCC等各種パッケージに幅広く対応しています。
対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定！数量は1個から製作が可能です！
当社は、ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案致します。 切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能。 製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作もできます。 1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応しております。 様々な機構設計を得意としておりますので、お困りの際はご相談ください。 【特長】 ■ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案 ■金型を起工して成型品ソケット製作もできる ■対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定 ■1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応 ■様々な機構設計が得意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
