ソケットの蓋は2タイプをご用意!高速ICデバイスの評価に適したテストソケット
『直押しソケット』は、基板へ直接デバイスリードを押し当てるコンタクト方式を 採用し、高速伝送信号の測定を可能にしたテストソケットです。 一般的なICソケットは、基板とデバイスの間に端子を介しているため、接点が増えて 信号の劣化または減衰が発生しますが、当製品はハンダ付けに近い状態を作り信号の 劣化を抑えられるため、高速ICデバイスの評価に適しております。 ソケットの蓋は、ワンタッチで蓋の着脱が可能な「ラッチロックタイプ」と4か所を ネジ固定すれば取り付けが完了する「ネジ止めタイプ」のご用意がございます。 【特長】 ■コンタクト方式を採用 ■高速伝送信号の測定が可能 ■信号の劣化を抑えられる ■高速ICデバイスの評価に好適 ■ソケットの蓋は2タイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■ピッチ:0.4mm〜 ■使用温度:-40℃~+150℃ ■適合デバイスタイプ:QFP、SOP ■適合デバイスサイズ:□40mm max ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途】 ■量産用基板に実装 ■最終製品の実使用現場にて試験、検査(車、ロボット、医療、モバイル等の電子機器) ■ICの不良解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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私たち日本コネクト工業は、電気接点部品のコンタクトから自社開発するコネクタ・テストソケットのメーカーです。 製品のカスタム製作を得意とし、お客様のニーズに応じたオーダーメイドのソリューションを提供することで 業界の多様な要求に日々熱意をもってお応えしています。 これからも品質と信頼性を最優先に考え、お客様のビジネスをサポートし、共に成長することを目指してまいります。