ソケットの蓋は2タイプをご用意！高速ICデバイスの評価に適したテストソケット
『直押しソケット』は、基板へ直接デバイスリードを押し当てるコンタクト方式を 採用し、高速伝送信号の測定を可能にしたテストソケットです。 一般的なICソケットは、基板とデバイスの間に端子を介しているため、接点が増えて 信号の劣化または減衰が発生しますが、当製品はハンダ付けに近い状態を作り信号の 劣化を抑えられるため、高速ICデバイスの評価に適しております。 ソケットの蓋は、ワンタッチで蓋の着脱が可能な「ラッチロックタイプ」と4か所を ネジ固定すれば取り付けが完了する「ネジ止めタイプ」のご用意がございます。 【特長】 ■コンタクト方式を採用 ■高速伝送信号の測定が可能 ■信号の劣化を抑えられる ■高速ICデバイスの評価に好適 ■ソケットの蓋は2タイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■ピッチ：0.4mm〜 ■使用温度：-40℃～+150℃ ■適合デバイスタイプ：QFP、SOP ■適合デバイスサイズ：□40mm max ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■量産用基板に実装 ■最終製品の実使用現場にて試験、検査(車、ロボット、医療、モバイル等の電子機器) ■ICの不良解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
日々多様化かつ複雑化する社会生活において、 エレクトロニクス技術が果たす役割は今後も拡大していくでしょう。 あるいは、エレクトロニクス技術が人間生活を変革してゆく最大の要因と言っても過言ではないのかもしれません。 私ども日本コネクト工業では、この時代の大きな流れを直視し、現代社会における社会生活の向上および社会生活のニーズに適確に対応し、より豊かな社会を目指すことを企業としての根幹としています。