ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを提供しています。
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。
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基本情報
基本仕様： 対応アプリケーション： ATE試験、評価試験 リッド開閉方式： クリップオン リッド方式（XSOP/QFP), クラムシェル方式 実装方式： 表面実装方式 パッケージ位置決め方式： ボディ使用、フローティング構造 コンタクト交換： 可能 対応リードピッチ： 1.0ｍｍ～0.5ｍｍ（XSOP/QFP)、0.5ｍｍ～0.4ｍｍ（QFN) コンタクト材料： BeCuアロイ 耐久性： 100,000回以上（常温） 最大許容電流(常温）： 6A（XSOP/QFP)、7A（QFN)
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
※受注後4～6週
用途／実績例
高電流デバイスのテスト
企業情報
株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン、QINEX事業部は、 2022年8月、北米Boyd Corpグループに加わり、 Boyd Technologies Japan合同会社となりました。