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バーンインソケット/QFN用790シリーズ

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790シリーズ オープントップタイプバーンインソケット

最終更新日:2022年12月02日

Boyd Technologies Japan合同会社 本社
Boyd Technologies Japan合同会社 本社
  • 公式サイト

端子ピッチ0.4mmと0.5mmのQFNデバイス用バーンインソケット、790シリーズです。

○端子ピッチ0.4mmと0.5mmのQFNデバイスを中心に、その他様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

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790-01.jpg

バーンインソケット/QFN用790シリーズ

790-01.jpg
790-01.jpg
  • 関連リンク - http://www.wellscti.com/burn_in/qfn-lga

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基本情報

○対応端子ピッチ: 0.4mm、0.5mm、0.8mm, 1.0mm ○対応デバイスサイズ: 3.3mm~12x12mm ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

価格情報

¥2,000~¥5,000 品種、数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問合せください。

価格帯

~ 1万円

納期

~ 1ヶ月

※数量、品種によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。

用途/実績例

バーンイン試験、各種環境試験、各種プログラミング

ラインアップ(1)

型番 概要
790シリーズ QFNオープントップタイプ バーンインソケット

企業情報

Boyd

Boyd Technologies Japan合同会社 本社

電子部品・半導体

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電話番号・住所

株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン、QINEX事業部は、 2022年8月、北米Boyd Corpグループに加わり、 Boyd Technologies Japan合同会社となりました。

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