調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット
エアリーズ（Aries）のCSP （チップスケールパッケージ）／マイクロBGA（ボールグリッドアレイ）テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを搭載しています。最大6.5 mm平方、13 mm平方、27 mm平方、40 mm平方、55 mm平方、ならびに14〜27 mm平方のデバイスを用意しています。
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基本情報
エアリーズ（Aries）のCSP （チップスケールパッケージ）／マイクロBGA（ボールグリッドアレイ）テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを搭載しています。最大6.5 mm平方、13 mm平方、27 mm平方、40 mm平方、55 mm平方、ならびに14〜27 mm平方のデバイスを用意しています。
価格情報
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納期
用途／実績例
デバッグ・BurnINN・評価
企業情報
1979年創業以来、マイクロン株式会社は外国系半導体部品を中心とした輸入・販売・サポートを主な業務としております。 先進のイメージデバイス、世界中の革新的なアナログ・デジタル半導体から周辺のツール類まで、 技術者が必要とする開発環境と情報を含むトータルサポートが私達の役目です。 今後もエレクトロニクス業界の発展に貢献いたします。 主要品目 ・CMOSイメージセンサ ・APEX社製 高電流・高電圧オペアンプ ・LED（可視光＆UV） ・X線検出器/発生器 ・ICソケット、コネクタ