更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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カスタムソケットを基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着した事例！
当社で対応した「リフロー熱対策」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、リフロー熱に耐えられない部品をリフロー後、基板に 装着してハンダしている、工数削減したいという課題がございました。 部品のリード径やピッチ、パターンに合わせたカスタムソケットを 基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着し、課題解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・リフロー熱に耐えられない部品をリフロー後、基板に装着して ハンダしている、工数削減したい ■解決 ・部品のリード径やピッチ、パターンに合わせたカスタムソケットを 基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Raspberry Pi 5/4B基板の拡張基板用ピンソケット
Raspberry Pi 5/4B基板の拡張基板用ピンソケットです。（ラズパイ用スタッキングコネクタ） コネクタピンのピッチは2.54mmピッチで、40P(20×2P)と4P(2×2P)の2種類を用意しています。 当社Raspberry Pi 5/4B用拡張基板「RPCBシリーズ」とセットでご利用下さい。
従来の樹脂モールドソケットではなくフィルムを使ったPGAソケットです。
Peel-A-Way フィルムソケットは一般的な樹脂製のソケットと違い、ポリアミドフィルムを使用しているため高さ制限のあるデバイスや、基板に丸ピンを埋め込む際に一括で実装でき、フィルムを外すことも出来る活気的なソケットです。
幅広く対応しております。
VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。
高圧用品のことならお任せ下さい！
又、ステンレス金具類のセットでご利用戴きますと耐腐食性はもちろん、配管施工仕上がりが綺麗でご満足戴けると確信しております。 是非ご利用いただけますことを、お待ちいたしております。
ソケットを使って、プローブの交換を簡単に。※測定用治具製作も可能！
【特徴】 ○プローブの交換が楽に。 ・取付基板にアダプタソケットを圧入すれば、 ソケットからの抜き差しでプローブを交換できます。 ○結線方法を選べる。 ・プローブへ ターミナル結線用ソケット ・ソケットへ ハンダ付結線用ソケット ・ソケットへ ターミナル結線用ソケット 特定のプローブ型番に適合するソケット型番など、ご質問がありましたら、お問合せください。 シリーズの概要については、カタログからご確認ください。 コンタクトプローブの型番毎の適合アダプタソケットなどの 詳細は、HPへお問い合わせください。 http://www.sankei-engineering.com/ ※電気測定用の治具製作も承ります。 設計図がなくても、電気測定に関する知識がなくてもＯＫ！ 設計・構想・測定方法・加工・組立・配線など、“全部おまかせ”で依頼可能です。 【測定用治具 例】 電池測定用の測定用治具（円筒型電池、ボックス型電池、ラミセル型電池、ボタン型電池など）／コネクタ測定用の測定用治具／車載部品測定用の測定用治具 等
汎用性に優れたソケットです！
スタンダードソケットのご紹介です。 工場内のエア配管やエア工具の接続まで、汎用性に優れたソケットです。 （ロータリ機能について：スイベル機能付なので、ホースのよじれを解消できます） ラインナップは6種類あります。 ・オネジソケット ・メネジソケット ・タケノコソケット ・ナットソケット ・ロータリー機能付タケノコソケット ・ロータリー機能付ナットソケット ◎詳しくはカタログをダウンロードしてご覧下さい。
QFP用0.4～1.0mmピッチの実装用ICソケット！
『IC149Series(QFP)』は、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能な QFP試作用ICソケットです。 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した製品です。 位置決めピンの有無を選択することができ、RoHS指令にも対応しています。 また、エミュレーター用専用プローブ(ICP)もあります。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Plastronics RCスプリングソケット
●コンパクトな垂直接触コンタクト構造 ●HighSpeedテストとBurn-inで使用可能 ●常時接触コイル構造により、コンタクトの低インダクタンス化を実現 ●GAやQFN等、パッドタイプのデバイスに優れた性能を発揮
Plastronics QFNソケット
携帯機器やパワー系デバイスで数多く採用されるQFN,BCCデバイスに対応した超小型のソケットをご紹介致します。300種類以上の標準ラインナップにより、あらゆるQFN,BCCデバイスの用途にお応え致します。用途により、クラムシェルタイプとオープントップタイプをご使用頂けます。オープントップタイプとクラムシェルタイプのハウジングの共通化設計により、短納期とローコストを実現したICソケットです。標準シリーズ以外のデバイスにも対応致します。
Plastronics シングルビームBGAソケット
Plastronics社は0.4mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。 Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。 DDR I〜IIIに対応しています。
個体によるバラつきが無い均一性！世界60カ国で実績を持つ高品質ソケットを採用
当社では、ソケットメーカーmomento社のソケットを標準採用しております。 規格が決まっているため、寸法上のメーカー差はほぼありませんが、 鉄の素材、焼入れ技術、加工技術で品質は大きく変わります。 繰り返し使用への耐久性、過剰な入力時には安全に変形、破損する柔軟性。 個体によるバラつきが無い均一性。サビなどに強い表面処理。 同社のソケットは世界の油圧トルクレンチメーカーから純正品として 採用されており、日本では当社が国内総代理店です。 【ラインアップ（一部）】 ■差込角 2-1/2インチ ソケット類 ■差込角 1-1/2インチ ソケット類 ■差込角 1インチ ソケット類 ■差込角 3/4インチ ソケット類 ■ロングソケット類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
