更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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個体によるバラつきが無い均一性！世界60カ国で実績を持つ高品質ソケットを採用
当社では、ソケットメーカーmomento社のソケットを標準採用しております。 規格が決まっているため、寸法上のメーカー差はほぼありませんが、 鉄の素材、焼入れ技術、加工技術で品質は大きく変わります。 繰り返し使用への耐久性、過剰な入力時には安全に変形、破損する柔軟性。 個体によるバラつきが無い均一性。サビなどに強い表面処理。 同社のソケットは世界の油圧トルクレンチメーカーから純正品として 採用されており、日本では当社が国内総代理店です。 【ラインアップ（一部）】 ■差込角 2-1/2インチ ソケット類 ■差込角 1-1/2インチ ソケット類 ■差込角 1インチ ソケット類 ■差込角 3/4インチ ソケット類 ■ロングソケット類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流の需要が高まっている昨今、当社ではパワーエレクトロニクス分野にも力を入れています
IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するソケットを設計、製作致します。 【特長】 ・デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々なカスタム設計が可能 ・低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して製作可能 ・ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります ※詳細はお気軽にお問い合わせください
航空宇宙、防衛機器、通信、車載、パワーデバイス、制御機器、等での実績があります
様々なデバイス形状や使用環境に合わせてソケットの製作が可能です。 【特徴】 ・切削加工によるカスタム製品は少量から製作可能 ・製作数量によっては金型成型での製作も可能 ・形状やサイズなどニーズに合わせたソケットの設計が可能です ※詳細はお気軽にお問い合わせください
LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率が格段に向上
【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください
LEDベアチップでの検査を実施可能！パッケージングコスト削減に寄与します！
『LED用テストソケット』は、LEDベアチップ単体でエージングする為の ソケットです。 LEDベアチップでの検査を実施できますので、パッケージングコスト削減に寄与。 量産用のエージングテストや製品検査に対応したソケットをご提案致します。 LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策も施しており、 需要が高まっているUV-LED用のソケット提案が可能です。 また、1台のソケットに多ch搭載し、量産エージングできる製品提案が可能です。 【特長】 ■LEDベアチップでの検査を実施可能 ■パッケージングコスト削減に寄与 ■量産用のエージングテストや製品検査に対応したソケットをご提案 ■LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策 ■需要が高まっているUV-LED用のソケット提案可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波対応ソケットの製作実績が多数！Sパラメーターを取得して評価確認する事が可能！
高周波デバイス・モジュールの開発が活発化している現在、 スマホ／タブレット端末やパソコン／パソコン周辺機器や、 自動車、医療機器／産業機器など多くの用途があります。 SDKでは、高周波対応ソケットの製作実績が多数ございます。 低背スプリングプローブピンを用いてL長を短く抑え、 信号経路を短くすることで高周波に対応したソケット構造を 提案することが可能です。 【特長】 ■高周波対応ソケットの製作実績が多数 ■低背スプリングプローブピンを用いてL長を短く抑える ■信号経路を短くすることで高周波に対応したソケット構造を提案可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新設計の先端形状により、六角穴にガッチリ喰い込み、潰れた六角穴付きボルトを叩かず外せます。
対辺：5.0、6.0、8.0、10.0mmの4サイズに対応。 差込角9.5mmのソケットレンチで使用できます。 ホーローセットにも使える細軸仕様。 お手持ちのドリルで下穴をあければ、あらゆるネジを外せます。
4段階で伸縮できるラチェットハンドル。
・差込角9.5ｍｍに対応。 ・最短215mm：狭い場所でも作業ができます。 ・最長315ｍｍ：大きなトルクで作業ができます。 ・耐トルク275N mを誇るパワフル設計。 ・送り角5度の精密ギアで狭い場所での作業に便利。 ※パイプなどでグリップを延長して使用しないでください。
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを提供しています。
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。
ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのバーンインソケットシリーズです。
○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
マニュアルテスト向けに開発された、表面実装タイプのフレキシブルな多品種少量型ソケットです。
○BGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できるセミカスタムのソケットです。 ○エラストマからスプリングプローブピンまで様々なコンタクト方式の使用が可能です。 ○モールド部品の効果的な使用により、低価格を実現しています。 ○収容可能最大パッケージサイズ：15ｘ15ｍｍ ○最大18Ｋｇまでの高荷重を適用可能です。 ○フィンガーノブ使用により、高荷重でも高い操作性を実現しています。 ○リッド部は容易に取り外し可能です。 ○温度制御のためのエアフロー通気孔をリッドに開けることが可能です。
高い接触信頼性と負担耐久性
本製品は、半導体の検査において半導体デバイスを挿入固定するための、高速信号を妨げない高い接触信頼性および負担耐久性が要求される治具です。
お客さまのご要望に応じ、カスタム製作が可能。
電子部品 「テストソケット」は、お客さまのご要望に応じ、カスタム製作が可能です。 小ロット生産にも対応します。 【特徴】 ○標準フレームサイズ □20mm～□66mm ○方端・両端可動プローブは標準タイプの在庫を豊富に取り揃えている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
10ミリ角～20ミリ角の小型デバイスに合わせカスタマイズが可能。
10ミリ角～20ミリ角の小型デバイス向けに、デバイスの種類によってカスタマイズ出来る標準フレームをラインナップ。 半導体はもちろん、水晶振動子、MEMSデバイス、SAWフィルタ、音叉振動子など様々な用途に対応可能です。
ソケットの蓋は2タイプをご用意！高速ICデバイスの評価に適したテストソケット
『直押しソケット』は、基板へ直接デバイスリードを押し当てるコンタクト方式を 採用し、高速伝送信号の測定を可能にしたテストソケットです。 一般的なICソケットは、基板とデバイスの間に端子を介しているため、接点が増えて 信号の劣化または減衰が発生しますが、当製品はハンダ付けに近い状態を作り信号の 劣化を抑えられるため、高速ICデバイスの評価に適しております。 ソケットの蓋は、ワンタッチで蓋の着脱が可能な「ラッチロックタイプ」と4か所を ネジ固定すれば取り付けが完了する「ネジ止めタイプ」のご用意がございます。 【特長】 ■コンタクト方式を採用 ■高速伝送信号の測定が可能 ■信号の劣化を抑えられる ■高速ICデバイスの評価に好適 ■ソケットの蓋は2タイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
