Last Updated： Aggregation Period:2026年05月27日～2026年06月23日
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半田実装が不要なポゴピンタイプのBGAソケットなどを多数ラインアップ！
東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで エミュレータケーブルや基板と接続することもできます。 また特殊形状、多ピン、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の 開発も承ります。 【特長】 ■BGA実装部はポゴピン(可動ピン) ■半田実装せずにBGAを搭載可能 ■エミュレータケーブルや基板と接続することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット
BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！ ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能（※） ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。
調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット
エアリーズ（Aries）のCSP （チップスケールパッケージ）／マイクロBGA（ボールグリッドアレイ）テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを搭載しています。最大6.5 mm平方、13 mm平方、27 mm平方、40 mm平方、55 mm平方、ならびに14〜27 mm平方のデバイスを用意しています。
半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 【掲載製品】 ○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY ［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET ○BURN-IN SOCKET 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。
東京エレテック(TET)は、カスタム品の開発を承っております。 コネクタの設計技術のみならず、 多層基板技術、フレキシブル基板技術、 モールド成型技術、 機構設計技術および部品実装技術を組み合わせて お客様のご要望にお応え。 「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」 といったご要望がございましたら当社にお任せください。 【お困りではありませんか？】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ■従来のフット・パターンに、ピン数が異なるQFPやBGAのICを実装したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マニュアルテスト向けに開発された、表面実装タイプのフレキシブルな多品種少量型ソケットです。
○BGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できるセミカスタムのソケットです。 ○エラストマからスプリングプローブピンまで様々なコンタクト方式の使用が可能です。 ○モールド部品の効果的な使用により、低価格を実現しています。 ○収容可能最大パッケージサイズ：15ｘ15ｍｍ ○最大18Ｋｇまでの高荷重を適用可能です。 ○フィンガーノブ使用により、高荷重でも高い操作性を実現しています。 ○リッド部は容易に取り外し可能です。 ○温度制御のためのエアフロー通気孔をリッドに開けることが可能です。
お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
ピンタイプICテストソケットは、お客様のご要望に応じて完全カスタマイズが可能です。 合金材料、プローブ構造、めっき仕様などを各種試験条件に合わせて設計・製作できるため、高周波・高速・広温度範囲など、幅広いテスト用途に対応しております。 現在、最小0.3mmピッチの半導体チップ試験にも対応可能です。
カスタムも充実！ケルビン測定ソケットやカスタムソケットなどをラインアップ
東洋電子技研株式会社で取り扱っている『デバイス検査用ICソケット』を ご紹介します。 BGA、LGA、QFNなどの様々なICチップに対応する「カスタムソケット」や MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とする「POP用 ソケット」などをラインアップ。 テストターゲットの機器により、ケルビン測定用から映像用まで各種 ご用意しております。詳細については、ぜひ関連リンクをご覧ください。 【ラインアップ（一部）】 ■ケルビン測定ソケット ■カスタムソケット ・カクラムシェル・シリーズ ・ワンタッチ・シリーズ ■インターポーザ（ピッチ変換アダプター） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
