低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。
東京エレテック(TET)は、カスタム品の開発を承っております。 コネクタの設計技術のみならず、 多層基板技術、フレキシブル基板技術、 モールド成型技術、 機構設計技術および部品実装技術を組み合わせて お客様のご要望にお応え。 「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」 といったご要望がございましたら当社にお任せください。 【お困りではありませんか？】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ■従来のフット・パターンに、ピン数が異なるQFPやBGAのICを実装したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【カスタム品開発例】 <金型不要。特殊な形のパッケージ用ソケットを切削加工で実現> ■ご要望：ICを頻繁に交換するので、 操作性の良い構造にしたい →ご提案：クラムシェル構造 ■ご要望：半田実装無しで接続したい →ご提案：基板間コネクタでの接続 ■ご要望：ICのリードへ確実に接触させたい →ご提案：仕切り壁を設けることでICの隣接ピンのショートを防止し、ポゴピンを採用して確実に接触させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、1993年の創業以来、組み込み開発環境をサポートする各種ツールの 開発を主軸に、プリント配線板の製造装置や副資材、機能材料、LED製品など、 エレクトロニクス産業向けの製品を幅広く手がけています。 より高度化するエレクトロニクス産業における絶え間なき技術研鑽、 私たちがお届けする製品▪サービスに貫かれています。
