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ストレスフリーなテストソリューションを実現します
『実装用ソケット』は、アプリケーションボード用に最適化した LSIサイズのソケットです。 優れた事故インクダンスかつ低荷重のプローブで、 10Gbpsの高速データ転送。 また、LSIの発熱に対応し、放熱機構も装備しております。 お客様のご要望に合わせたカスタム製作が可能です。 【特長】 ■LSIの外形とほぼ同サイズでコンパクト ■LSIの発熱に対応 ■放熱機構も装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。
ストレートDIP実装ソケット
ストレートタイプ、ディップタイプコネクタで、プリント基板に垂直に実装することができます。 芯数は9芯、15芯、25芯、37芯です。 相手側との嵌合を固定するために嵌合固定台、六角ナットを取り付けることができ、これによりプリント基板と金属シェルのアースを接続させることができEMI対策に有効です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
