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バーンインソケット - 企業2社の製品一覧

製品一覧

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バーンインソケット

国内大手半導体メーカに納入実績があります

【特徴】 ・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ・コンタクト接触圧:11~14g/pin(高温用) 17~22g/pin(常温用) ・接触抵抗値(初期):200~300mΩ ・適応温度:-40 ~ +150℃ ・最大許容電流値:0.6amp ※詳細はお気軽にお問い合わせください

  • ソケット

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バーンイン ソケット

バーンイン ソケット

ウエルズ・シーティアイは、革新的なインターコネクト・ソリューションを提供しています。このソリューションに含まれるさまざまなソケット、キャリア、クリップ、コンタクタ、設計サービスは、広範囲にわたるICのバーンイン、テスト、および熱管理の要求を満たし、新旧さまざまなパッケージに対応しています。ウエルズ・シーティアイは1948年の創立以来、IC業界向けのバーンイン・ソケットのサプライヤとして、また軍事/航空市場向けのICキャリアおよびフラットパック・コンタクタの世界的規模のサプライヤとして、業界をリードしています。

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