ＸＳＯＰデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのバーンインソケットシリーズです。
○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
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基本情報
○対応端子ピッチ： 0.5mm、0.635mm, 0.65ｍｍ、0.8mm ○対応端子数： 8～60 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
価格情報
品種、数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯
~ 1万円
納期
~ 1ヶ月
※数量、品種によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
用途／実績例
バーンイン試験、各種環境試験、各種プログラミング
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 652/656/676/678/648シリーズ バーンインソケット | ＳＯＰ，ＳＳＯＰ、ＴＳＳＯＰ、ＴＳＯＰ用バーンインソケット |
企業情報
株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン、QINEX事業部は、 2022年8月、北米Boyd Corpグループに加わり、 Boyd Technologies Japan合同会社となりました。